覆铜陶瓷基板的生产工艺

原材料

陶瓷铜基板的直接原材料主要有铜带和陶瓷基板，以及的活性金属钎料。

铜带：目前在工业上广泛采用Cu-OFE（含铜>99.99%，氧<0.0005%）。它以条带形式供应，使用前应压制和切割成与供应的陶瓷尺寸相同的铜箔，由于在粘接前要进行化学预处理，因此对铜带的储存寿命没有严格要求。

活性金属钎料：是一种具有一定粘合性的混合膏状材料，为防止其特性发生任何变化，通常在零下温度下储存，使用前应立即解冻和混合。

陶瓷：AMB中使用的陶瓷材料具有较高的导热性的Si3N4，Si3N4以粉末形式供应，经过一系列的混合、共混、印刷、成型，可加工成AMB生产所需的陶瓷片。

丝网印刷

丝网印刷前，应将活性金属钎料从零下温度的环境中取出，在室温下放置一段时间，以保证粘合性和印刷性能。印刷前应将解冻的活性金属钎料离心搅拌，除去焊料中的气泡，保证溶剂和活性剂充分混合，防止印刷时缺焊料。为了保证印刷后陶瓷片表面留有足够的焊料，印刷前后陶瓷片应称重进行比较，如印刷厚度有异常，可用酒精擦洗表面，再进行印刷。

粘接/钎焊

在AMB制备中，活性金属焊料用于结合铜和陶瓷基板，含Ti/Ag/Cu等元素的钎料与陶瓷发生化学反应，生成可被液态钎料润湿的反应层，从而实现金属在工件表面的焊接，没有金属化的陶瓷。

一次蚀刻

蚀刻：用显影液处理后，将带有图案的母卡浸入酸溶液中进行腐蚀。母卡表面没有被光刻胶覆盖的铜部分会被蚀刻掉，留下被光刻胶保护的部分，形成蚀刻图案。铜下面的钎料不会被酸溶液腐蚀。蚀刻深度可以通过控制制造过程中酸溶液的浓度及线体参数来控制。

二次蚀刻

蚀刻：需要重复层压蚀刻过程，但需调整蚀刻液的种类，去除掉焊料层。

电镀

根据客户后续的应用，可以在陶瓷-铜基板的表面进行不同的镀层处理，行业常用的镀层有镀银、镀金、镀镍等。

激光切割

化学镀后，利用工业激光沿锯切街对母卡进行预切割，为后续的手工切单做准备。由于铜经过蚀刻，激光切割主要作用在陶瓷基板上单片之间的锯齿道上，切割深度要严格控制。

来源：威斯派尔