传LG Innotek可能开发用于芯片封装的玻璃基板

据韩国媒体报道，LG Innotek 总经理 Jaeman Park 周三在 TheElec 在水原举办的 SMT&PCB 技术会议上表示，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。由于这一趋势，LG Innotek也在审查玻璃基板的开发。

目前，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。 Park 表示，与塑料相比，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，因此更容易做得更小、更宽。

服务器CPU和人工智能加速器以及其他高端芯片的封装需要使用玻璃基板。 Park 在会议上表示，过去使用引线框架或金属作为基板，但在 2000 年代改为陶瓷，后来又改为塑料。2010 年，佐治亚理工学院提出玻璃是下一个重大技术，但在当时这是不现实的； 但现在大多数公司相信玻璃将成为用于基板的下一代材料。

英特尔是当今最积极追求玻璃基板商业化的公司。 SKC 子公司 Absolics 正在基于佐治亚理工学院封装研究中心提出的技术开发玻璃基板。 该公司计划在佐治亚州卡温顿开始建设一家玻璃基板工厂。

三星电机首席执行官张德贤 (Chang Duckhyun) 在今年早些时候的 CES 上表示，三星电机还计划今年建设一条玻璃基板生产线，于 2025 年制造原型，并于 2026 年开始量产。 日本大日本印刷公司去年3月也表示，它开发了自己的玻璃芯基板，并表示相信玻璃将在倒装芯片球栅阵列等高端芯片封装中取代树脂。

在玻璃基板中，玻璃位于中心，味之素增粘膜或另一种绝缘膜铺设在其顶部。由于玻璃位于中心，因此不会翘曲。 玻璃基板的杨氏模量约为70至80，是其他有机材料基材 20 的四倍；玻璃还具有较低的热膨胀系数，使其成为硅芯片的最佳匹配，时它们也可以方便地打窄孔。

来源 : THE ELEC

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