近日，Yole Group 旗下的Yole Intelligence 发布了《2024年功率模块封装行业现状》报告。报告指出，xEV正在推动功率模块封装材料市场的发展，预计到2029年，功率模块封装材料的市场规模将从2023年的23亿美元翻倍增长至43亿美元，年复合增长率为11%。
1.2023-2029年功率模块封装材料市场规模翻倍，达到约43亿美元
功率模块是电力电子系统的重要组成部分。功率模块市场规模将从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元，2023-2029年复合年增长率为 12.1%。功率模块封装材料的成本取决于封装材料，例如芯片粘接、陶瓷衬板材料和封装尺寸。2023年功率模块封装材料成本约为23亿美元，约占功率模块总成本的30%。2023-2029年封装材料市场规模复合年增长率为11%，2029年市场规模达到43亿美元。其中散热底板2023年市场规模为6.51亿美元，到2029年将达到10.7亿美元，2023-2029年复合年增长率为9%；陶瓷衬板2023年市场规模为4.82亿美元，到2029年将达到9.17亿美元，2023-2029年复合年增长率为11%。如今需要不断改进模块材料和封装设计，以发挥SiC技术的优势。然而，开发的同时重点是通过良好的性能和可靠性来降低功率模块的成本。
图 2023-2029年功率模块封装市场发展
xEV 应用对功率模块的更高效率、稳健性、可靠性、重量和体积的综合要求为功率模块封装公司和封装材料供应商提供了通过提供创新解决方案来提高市场地位的机会。全球领先的功率模块供应商主要在欧洲和日本等地区，如英飞凌Infineon、赛米控丹佛斯Semikron Danfoss、富士电机Fuji Electric和三菱电机Mitsubishi Electric等。同时，全球领先的功率模块封装材料供应商主要位于美国（罗杰斯Rogers Corporation、麦德美爱法MacDermid Alpha、3M、陶氏Dow、铟泰Indium Corporation）、欧洲（贺利氏Heraeus、汉高Henkel）和日本（Resonac、Ferrotec、博迈立铖Proterial、京瓷Kyocera、同和Dowa、电化Denka、田中贵金属Tanaka、日本碍子NGK Insulators)等。
2.亚洲功率模块封装材料厂商的增长将为欧洲厂商带来降低成本的压力
亚洲厂商的低成本产品的增长，例如陶瓷基板公司的增长，将给欧美厂商带来成本压力。封装材料供应商的地域扩张正在增加。在封装材料领域领先的日本企业正在扩大在中国、欧洲和美国的业务，例如，日本NGK Insulators计划在波兰生产陶瓷基板；同样地，贺利氏、汉高、麦德美爱法和罗杰斯等欧洲和美国企业也将重点放在亚洲，主要是中国。与此同时，功率模块供应链上的多家公司已经或计划将生产转移到生产成本较低的国家，以降低成本，例如越南、匈牙利、马来西亚和罗马尼亚。这导致更激烈的竞争、更大的价格压力以及更多的合作和并购动力。
图 2024年电力电子产业链
3、实现更高的可靠性、更好的热管理、小型化和成本优化
功率模块封装技术最重要的趋势之一是在功率模块中越来越多地使用 SiC-MOSFET 作为Si IGBT 的替代品，特别是对于 xEV 应用。这导致对能够承受更高结点和工作温度的功率模块封装材料的需求不断增长，例如银烧结芯片粘接、先进的低杂散电感电气互连、Si3N4-AMB衬板、结构化底板以及高温稳定的封装材料。双面散热功率模块技术在市场上掀起一阵热潮，然而，大多数功率模块制造商和系统集成商主要对单侧冷却封装感兴趣，因为双面冷却模块的制造存在许多技术挑战和更高的成本。然而，它仍可用于高度复杂的产品。如今，高性能、高可靠的功率模块需求增大，与此同时，良好的性能和更低的成本也正在成为功率模块封装的新目标。基于较低成本的附加值非常具有挑战性，因为它需要深入了解功率模块封装材料和模块设计、模块制造以及模块集成到系统和最终应用中。任何新解决方案的成本效益都必须在终端系统级别进行评估，而不仅仅是在器件级别。
图 2024 xEV-功率模块封装技术趋势
文章来源：Yole
原文链接：https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-power-module-packaging-industry-2024/#
English 
Chinese