2月26日,据“普兴电子”官网显示,旗下6英寸低密度缺陷SiC外延片产业化项目环评第一次公示更新。
据了解,该项目总投资35070.16万元,建筑面积约4000m²,购置SiC外延设备及配套设备116台(套)形成一条6英寸低密度缺陷SiC外延材料生产线。项目建成后,将实现年产24万片SiC外延片的生产能力。
普兴电子从16年开始SiC的研发,19年实现了6寸SiC外延片的量产,21年中标国家工信部碳化硅外延产业化的项目。目前主要为1200V MOS产品,已通过车规级验证,应用在新能源车主驱模块上。
根据“石家庄发布”1月9日新闻报道,普兴电子正在加大SiC产能,布局第四代半导体材料研发。
总经理薛宏伟表示,目前普兴电子在全国硅外延功率器件方面做到全国最大,在SiC外延领域做到了全国前三,是国内发展的头部企业。下一步将加快发展,在8英寸SiC外延方面进行扩产,达到年产60万片6到8英寸SiC的产能。另外积极布局第四代半导体材料研发,做到研发一代、储备一代、生产一代。
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推荐活动:
01
会议议题
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所 |
2 |
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析 |
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所 |
3 |
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
4 |
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
5 |
液相法制备碳化硅技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
6 |
国产MBE设备应用及发展情况 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
7 |
SiC MOS器件结构设计解决方案 |
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所 |
8 |
车用碳化硅加工工艺与要点研究 |
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所 |
9 |
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
10 |
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术 |
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所 |
11 |
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
12 |
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理 |
拟邀请抛光设备企业/高校研究所 |
13 |
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
14 |
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
15 |
外延掺杂技术的优化与改进 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
16 |
8英寸碳化硅的氧化工艺技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
17 |
碳化硅离子注入设备技术 |
拟邀请离子注入企业/高校研究所 |
18 |
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
19 |
碳化硅先进清洗技术 |
拟邀请清洗设备企业/高校研究所 |
20 |
碳化硅关键装备的现状及国产化思考 |
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所 |
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02
拟邀企业
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业; -
晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;
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碳化硅晶体、外延生长等设备企业;
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金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;
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碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;
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检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;
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高校、科研院所、行业机构等;
03
报名方式
方式1:请加微信并发名片报名
04
收费标准
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价) |
4月30日前 |
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2600/人 |
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2700/人 |
现场付款 |
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2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
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赞助方案
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):投资3.5亿!普兴电子年产24万片6英寸SiC外延片项目更新