中国第二大封测企业与美国AMD宣布建立紧密战略合作伙伴关系

全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露,已与AMD形成【合资+合作】的联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系,签订长期业务协议,提供AMD AI PC晶片及工作训练推理用AI加速器封测服务,现为AMD最大封装测试供应商,AMD也成为通富微电大客户。

这意味中国大陆供应链与半导体产业继中芯在晶圆代工成熟制程取得一席之地,并避开美方禁令进军先进制程,为华为打造全新手机芯片后,在当红的先进封装领域也攻城掠地有成,抢进AI晶片必备的先进封装市场,与中国台湾地区的日月光投控、京元电等台厂争抢订单。

面对中国大陆供应链抢单,台企日月光投控、京元电开始强化技术量能,以日月光投控为例,今年加大力道投资,因应客户采用更先进技术,以及产业进入新的成长周期。京元电也扩大产能,看好下半年将是封测业真正的AI爆量年。

据台媒报道,AMD与日月光投控旗下硅品长期合作,京元电则取得超微旗下FPGA晶片设计商赛灵思(Xilinx)部分AI晶片测试合作案,尽管通富微电是超微最大封装测试供应商,台厂在具备不同的竞争优势下,持续保持在全球封测产业的地位。

通富微电在接受投资机构访谈时透露,该公司与AMD已形成“合资+合作”的联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系,签订长期业务协议。

除了强化与AMD的合作关系,通富微电也积极调整产品组合,提升高效能运算、新能源、汽车电子等领域布局,降低消费性电子市场带来的景气循环冲击。

通富微电近年快速掘起,2016年收购AMD在苏州及马来西亚檳城封测厂各85%股权,两厂区成为通富微电提供超微先进封装服务重要据点,借此进入全球先进的半导体供应链,并获得CPU、GPU、APU等封装及测试的订单。

通富微电一度有意将触角延伸至台湾,2021年曾爆发未取得许可,在新竹台元科技园区非法设立研发、业务中心,遭检调查办,当时有多人遭起诉。

业界人士指出,在纷扰平息后,通富微电如今是AMD最大封装测试供应商,AMD也成为通富微电大客户。

来源:慧海产研院

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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