前面，我们为大家介绍了不少半导体装备用陶瓷零部件，包括静电卡盘、聚焦环、搬运臂等。今天我们给大家介绍又一半导体装备关键部件——陶瓷加热器（Ceramic Heater）以及相关厂商。欢迎大家进行补充，艾邦建有半导体陶瓷产业交流群，扫码下方二维码即可申请进入：
在集成电路等半导体装置制造工序中，要对半导体晶圆进行成膜处理及蚀刻处理等各种处理。在对晶圆进行加工制造工艺中，需要将晶圆加热到一定温度下进行，且对晶圆温度的均匀性有非常严格的要求，因为晶圆温度的均匀性对半导体芯片的质量有着非常重要的影响；同时还需要在真空、等离子体、化学气体等环境下工作，这就要用到陶瓷加热器。
陶瓷加热器是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件，可实现均匀温度分布，对晶圆均匀加热，使衬底表面上进行高精度的反应并生成薄膜。通常，陶瓷加热器包括上面具有晶圆载放面的陶瓷制陶瓷基体和在背面对其提供支承的圆筒形的支持体，在陶瓷基体的内部或表面，除了设置有用于加热的电阻发热体电路，还设置有RF电极及静电卡盘用电极等导电体。
陶瓷加热器通常采用氮化铝陶瓷，氮化铝具有电绝缘性和优异的导热性，对于需散热的应用而言，它是理想之选；此外，由于其热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，可被用于制造半导体加工设备部件。
根据市场研究机构Business Research Insights研究报告， 2022年全球氮化铝陶瓷加热器市场规模为3300万美元，预计到2031年市场规模将达到7852.9万美元，预测期间的复合年增长率为10%。
图 全球氮化铝陶瓷加热器市场规模/百万，来源：Business Research Insights
目前，陶瓷加热器主要供应商有日本碍子、MICO ceramic、AMAT、Sumitomo Electric、CoorsTek、Semixicon LLC、BoBoo Hitech等。全球陶瓷加热器市场由日本公司主导，占整个行业的 95%，目前，我国陶瓷加热器的自主水平及国产化率，与静电吸盘等其它半导体零部件、关键原材料的处境一致，国内实现量产企业极少，是“卡脖子”技术。
日本碍子株式会社（NGK INSULATORS, LTD.）成立于1919年5月5日，1996年开始批量生产半导体制造装置用陶瓷，1997年开始生产带轴加热器和静电吸盘。日本碍子以氮化铝（AIN）陶瓷为主，发挥材料的特性，将半导体制造设备上需要使用的静电吸盘、加热器、各种零部件产品化。
日本碍子在半导体设备的陶瓷加热器产品全球市场拥有较高份额。陶瓷加热器采用高导热的氮化铝AIN，具有卓越的均热性，大幅降低金属污染杂质的产生。
官网：https://www.ngk-insulators.com/
NTK CERATEC成立于 1987 年，总部设立于日本。该公司主要从事精密陶瓷产品的制造与销售，提供半导体及液晶用零部件、真空卡盘、静电卡盘等产品。NTK CERATEC是国际半导体设备厂关键零组件的知名供应厂。NTK CERATEC 于 2015 年成为日本特殊陶业株式会社（ Niterra Co., Ltd. ）的全资子公司。
在陶瓷内部配置金属电极，通过进行一体化熔结，可以制作静电卡盘和陶瓷加热器。NTK CERATEC运用各种材料技术，形成了可以应对客户需求的静电卡盘／陶瓷加热器系列。在等离子环境领域、电子线使用领域等，从开发、试做阶段，即可提供符合用途要求的产品。
官网：https://www.ceratech.co.jp/
MiCo Ceramics是韩国一家半导体设备用陶瓷零部件专业生产企业，是2020年从Mico中将半导体设备零部件事业部分离出来而成立的公司。利用AlN、Al2O3和Y2O3等特殊陶瓷材料为客户提供陶瓷零件：从用于半导体制造工艺的AlN加热器、ESC等功能性产品到一般零部件。
基于20年来积累的陶瓷材料设计、烧结技术、精密加工和键合技术，MiCo Ceramics已量产和供应CVD、PE-CVD、ALD和高温UV固化或Asher工艺设备中使用的氮化铝加热器。通过在京畿道安城和江原道江陵建立了韩国最大的量产设施以应对日益增长的氮化铝加热器需求，2022年实现氮化铝加热器出货超过12,000个。
官网：https://www.micoceramics.com
-
京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）
京瓷株式会社成立于1959年4月1日，是全球领先的先进陶瓷生产企业。针对φ200/300mm 设备，工艺腔室中使用的晶片加热器利用了氮化铝的高导热性和等离子体阻抗。纯度高达99.9%以上，热量分布均匀。
n2023年4月，京瓷宣布投资620亿日元新建谏早工厂，生产半导体陶瓷零部件及封装产品。
官网：https://www.kyocera.com.cn
住友电气工业株式会社创立于1897年4月，通过将其专有的高性能材料技术与工艺技术（例如金属化，连接，密封）和热设计技术相结合，提供具有优异热特性的热控制设备。这些技术应用于半导体制造设备的加热器，实现了优异的温度均匀性和快速的加热和冷却特性。
2021年1月，开发出用于半导体制造工艺中前段制程（在硅晶圆上形成电路的工序）的高精度温度分布控制系统SumiTune™，SumiTune™由分为6个区域的加热器（SumiTune™ Heater）以及能够对这6个区域进行高效且高精度的功率控制的控制器（SumiTune™ Controller）构成。
官网：https://sumitomoelectric.com/
BoBoo Hitech是1994年3月成立的半导体生产设备的部件开发/制造专业企业。自主开发和供应半导体生产所需的CVD工艺核心部件加热器及其相关部件。
官网：http://boboohitech.co.kr/
CoorsTek, Inc.于 1910 年在美国注册成立，是全球领先的先进陶瓷制造商，在全球拥有超过 50 家工厂，为航空航天、汽车、化学、电子、医疗、冶金、石油天然气、半导体等众多行业提供先进陶瓷。
CoorsTek开发的Cercom® 氮化铝加热器确保一致的热量分配和持久可靠的性能，支持150mm-450mm尺寸规格。
官网：https://www.coorstek.com
SemiXicon总部位于硅谷，为全球半导体、光子学和医疗等行业提供精密陶瓷加工和装配解决方案，其核心技术为半导体晶圆处理卡盘台，如多孔陶瓷真空卡盘台、SSiC、SiSiC 针式卡盘和 ESC 和陶瓷加热器。
2023年3月CERAMERIC LLC 宣布收购 WERLCHEM LLC DBA SEMIXICON 的资产。氮化铝加热器采用专门配制的高导热氮化铝陶瓷材料，用于半导体行业。
官网：https://www.semixicon.com/
KSM Component成立于2004年，是专门制造金属和陶瓷加热器的公司，向客户提供金属焊接波纹管、磁流体密封、全氟密封圈三位一体的密封解决方案，还供应加热器以及各种半导体、平板显示产业用Sub Assembly。KSMC提供最高品质的金属、陶瓷加热器，用于半导体CVD、Etch等工艺。
官网：https://www.ksm.co.kr/
WONIK QnC创立于1983年，是一家专门制造和供应生产半导体晶圆所使用的石英部件和生产半导体及显示器所使用的陶瓷部件的复合材料零部件专业公司。
陶瓷事业部可以生产多种材料(Al2O3, Y2O3, YAG, SiC, AlN, Si3N4, ZrO2, BN), 拥有功能性陶瓷零部件(ESC, Heater, Wafer Table)生产的全套工艺。陶瓷事业部提供半导体、OLED、汽车等领域所需的精密陶瓷零部件综合解决方案。
官网：https://www.wonikqnc.com/
河北中瓷电子科技股份有限公司(股票代码：003031)成立于2009年8月6日，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。2022年中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。
中瓷电子开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。
官网：https://www.sinopack.com.cn/
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司成立于2006年，经过多年的研发逐渐打破国外垄断，生产的陶瓷吸嘴、轴承轴套、加热台、劈刀等产品广泛应用于世界一线的半导体设备商和电子制造企业中。深圳商德拟在安徽巢湖经开区投资建设半导体陶瓷材料项目，主要建设陶瓷劈刀、多层共烧陶瓷的生产车间及研发中心。
陶瓷加热器（盘）主要材料是AlN，和复杂的钨电路烧结而成，热响应速度快及温度均匀，且可集成温度传感器，应用于半导体行业中，晶圆工艺设备中。
官网：https://www.suntechceramics.cn/
苏州珂玛材料科技股份有限公司成立于2009 年 4 月 27 日，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，其先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备，并批量应用于14nm和28nm制程设备和生产过程中。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型。
在陶瓷加热器方面，苏州珂玛通过承担国家“02 专项”之“PECVD 设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题以及多年研发，目前已探索形成陶瓷加热器自主可控的生产能力，相关产品目前正在客户验证中。
官网：https://www.kematek.com
中山市思考电子科技有限公司成立于2016年，由深圳总公司扩迁至中山，厂房面积约9000平方米。拥有14余年专注从事半导体晶圆划片刀、陶瓷真空工作盘、CVD静电吸盘、电木橡胶吸咀等半导体耗材经验。
2012年开始自主研发氮化铝加热器、ESC静电吸盘项目，2022年静电卡盘事业部已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，目前氮化铝加热器已面市，开始批量交付客户使用；ESC静电吸盘已进入装配测试阶段。思考电子自主研发氮化铝陶瓷加热器规格尺寸可根据客户需要定做。
官网：http://www.taniss.com/
海拓创新是一家专注半导体及显示行业关键零部件进行国产化的技术型公司。在国产化静电卡盘及基于静电卡盘为技术核心设备领域的设计、生产具有领先地位。通过了ISO14001、ISO14001等国际质量体系认证。
应用混凝陶瓷烧结技术，可在较低的烧结温度下实现纳米级陶瓷粉体快速致密化，制备出致密性高、晶体结构稳定、体电阻率分布均匀的陶瓷静电卡盘和陶瓷静电卡盘加热器总成。
官网：www.seatools-tech.com/
福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年8月，系一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业，产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。华清生产的氮化铝加热板可根据客户需要定制尺寸或特殊形状的产品，实现快速加热和冷却，可应用于半导体设备（PVD、CVD、ETCH、处理器）的关键核心部件。
艾邦建有半导体陶瓷产业交流群，欢迎产业链上下游的企业扫码下方二维码进入：
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
2024年半导体陶瓷产业论坛The Semiconductor Ceramics Industry Forum
福建省泉州市晋江市滨江路999号
|
序号
|
暂定议题
|
拟邀请企业
|
|
1
|
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景
|
清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授
|
|
2
|
氮化铝基板和器件与半导体应用
|
华清电子 向其军 博士
|
|
3
|
毕克助剂在陶瓷行业中的应用
|
毕克化学新能源 业务经理 王玉立
|
|
4
|
先进陶瓷材料制备与智能化实验平台
|
北京科技大学 教授 白洋
|
|
5
|
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术
|
中铝新材料 事业部总经理 吴春正
|
|
6
|
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用
|
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所
|
|
7
|
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用
|
拟邀请探针卡企业/高校研究所
|
|
8
|
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发
|
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所
|
|
9
|
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用
|
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所
|
|
10
|
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发
|
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所
|
|
11
|
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用
|
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
|
|
12
|
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术
|
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所
|
|
13
|
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用
|
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所
|
|
14
|
真空钎焊设备在半导体领域的应用
|
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所
|
|
15
|
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究
|
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
|
|
16
|
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术
|
拟邀请成型设备企业/高校研究所
|
|
17
|
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化
|
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所
|
|
18
|
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板
|
拟邀请AMB企业/高校研究所
|
|
19
|
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计
|
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
|
|
20
|
特种陶瓷高温烧结工艺技术
|
拟邀请热工装备企业/高校研究所
|
|
21
|
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术
|
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业
|
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
https://www.aibang360.com/m/100184
点击阅读原文，即可在线报名！
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
English 
Chinese