Rapidus与Tenstorrent合作开发制造边缘人工智能加速器

2024年2月27日，Rapidus Corporation宣布将与下一代人工智能计算公司 Tenstorrent Holdings Inc.合作，开发和制造边缘人工智能加速器。此次合作由前沿半导体技术中心（LSTC）于 2 月 9 日宣布作为新能源和产业技术综合开发机构 (NEDO) 委托 5G 后信息和通信系统基础设施增强研发和先进半导体制造技术开发的两个项目之一。

该项目名为"采用2纳米逻辑技术实现的边缘人工智能加速器开发"，由LSTC牵头，是一款致力于包括生成式人工智能在内的边缘推理处理应用的边缘人工智能加速器，将通过国际合作开发 构建相应技术世代中的电路设计技术。Tenstorrent 将开发 CPU 芯片，而人工智能芯片设计中心（AIDC，日本产业技术综合研究所和东京大学的合作研究机构）将开发加速器芯片。 Rapidus 的目标是最大限度地发挥 2nm 逻辑最先进的半导体制造技术的制造效率。

2023年11月17日，Tenstorrent与Rapidus宣布达成合作协议，以加速基于2nm逻辑半导体的AI边缘设备领域的开发。与 LSTC 合作并由 NEDO 监督的这个项目就是这种合作关系的一个实际例子。Tenstorrent拥有世界一流的RISC-V CPU设计技术和2nm级AI边缘设备开发所需的chiplet IP。反过来，Rapidus 旨在构建快速统一制造服务 (RUMS)，通过提供集成设计支持、前端工艺和后端工艺作为价值主张，实现较短周转时间 (TAT) 的半导体制造。 RUMS 的产品设计和制造将有效地最大限度地发挥 Tenstorrent 的设计技术潜力。

通过执行该项目，Tenstorrent 和 Rapidus 旨在推动新人工智能时代的半导体设计和制造。