芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元

一方面是因为2023年公司设备还处于全折旧期，公司预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较去年同期增加约12.93亿元。另一方面，研发投入的增加也是导致亏损的直接因素。为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，公司2023年继续加大研发投入约为15.41亿元，同比增加约7.02亿元。

不过在剔除折旧及摊销和研发投入的影响之后，公司2023年获得超预期减亏成果，同期公司经营质量也实现了稳步提升，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）和经营性净现金流也实现了同比增长。其中EBITDA约为9.44亿元，同比增加1.35亿元，同比增长16.63%；经营活动现金流净额约为27.30亿元，同比增长104.63%。

公司预计，2024年固定资产折旧仍有小幅增加，但是，公司2024年主营业务还将实现持续增长，公司同步也在加强成本优化，所以公司对2024年亏损额大幅收窄充满信心。

赵奇在回答投资者提问时表示，公司2023年已经实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产，同时公司最新一代的碳化硅MOSFET 产品性能已达世界领先水平。目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，并将于2024年通线。碳化硅业务已成为公司的第二增长曲线，长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。

赵奇最后总结，公司在2023年市场环境疲软的环境下，业绩还能实现稳定增长离不开“技术+市场”双轮驱动的经营策略以及团队的积极进取。同时，在碳化硅业务之外，公司也正在积极布局第三增长曲线的技术研发和市场拓展，用技术的领先来实现市场和业务的不断扩大。