同欣电子2023年陶瓷基板实现营收19.49亿台币，AMB产品客户认证中

近日，同欣电子工业股份有限公司（股票代码：6271）举办2023年第四季法人说明会。2023年第4季度营业收入为31.73亿新台币，同比减少3.5%，净利润为4.86亿新台币，同比增长5.1%；2023年全年营业收入为115.84亿新台币，同比减少17.7%，净利润为11.5亿元，同比减少63.4%，受第一季季节性因素影响，同欣电子预期2024年第一季营收将较去年第四季下降。

2023年陶瓷电路板实现营收19.49亿新台币（约等于人民币4.4亿元），较2022年下降31.1%。对于同欣电子业务，总经理张嘉帅预期，陶瓷基板项目成长性最佳，其次是高频无线通信模块，接着是混合集成电路模块，最后是影像产品。去年车用供应链处于逆风，今年可望结束低谷站稳脚步。

同欣电子有数项新产品项目认证进行中，陶瓷基板项目今年有重大专案，其中AMB新产品日系客户认证中，预计2025年有结果，可用在电动车或油电混合车的逆变器，既有陶瓷DPC产品已有美系客户用于雷射领域，今年预估有中国工业用客户应用新进展，此外LED陶瓷基板在手机闪光灯和车用也有新项目进行中，预期最快2026年有新营收贡献。

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2024年半导体陶瓷产业论坛

The Semiconductor Ceramics Industry Forum

“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”

2024年4月12日

泉州·泉商希尔顿酒店

福建省泉州市晋江市滨江路999号

主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位：福建华清电子材料科技有限公司

媒体支持：艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野

一、暂定议题

序号	Provisional agenda	拟邀请企业
1	半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室潘伟教授
2	氮化铝基板和器件与半导体应用	华清电子向其军博士
3	先进陶瓷材料制备与智能化实验平台	北京科技大学教授白洋
4	高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术	中铝新材料事业部总经理吴春正
5	多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用	拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所
6	LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用	拟邀请探针卡企业/高校研究所
7	CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发	拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所
8	耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用	拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所
9	高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发	拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所
10	碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用	拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
11	半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术	拟邀请静电卡盘企业/高校研究所
12	高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用	拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所
13	真空钎焊设备在半导体领域的应用	拟邀请真空钎焊企业/高校研究所
14	高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究	拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
15	半导体设备用陶瓷的成型工艺技术	拟邀请成型设备企业/高校研究所
16	高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化	拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所
17	第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板	拟邀请AMB企业/高校研究所
18	覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计	拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
19	特种陶瓷高温烧结工艺技术	拟邀请热工装备企业/高校研究所
20	半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术	拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业