2024年3月1日下午,理想汽车2024年春季发布会正式发布旗下首款纯电动MVP,理想MEGA。这款车型搭载800V高压平台及与宁德时代联合研发的麒麟5C电池,采用碳化硅功率芯片和1200V SiC器件,实现5C快充,峰值充电功率超过500kW。

理想MEGA,首款纯电MPV搭载800VSiC高压平台,实现5C快充

理想MEGA外观采用水滴型车头、溜背式车顶和尾部“风刃”的车身设计,打造全球最低0.215风阻系数;使用碳化硅功率芯片,达成每百公里仅15.9kWh超低能耗,四驱大型MPV比大部分四驱纯电轿车的能耗更低。

理想MEGA,首款纯电MPV搭载800VSiC高压平台,实现5C快充

“充电效率实现长途自由”。理想MEGA采用800V高压平台架构,使用1200V碳化硅器件,支撑超级快充;搭配和宁德时代历经三年联合研发的麒麟5C电池组与先进自研热管理系统,拥有长续航里程和快速充电功能,可实现峰值520千瓦的充电功率。麒麟5C电池组总电量102.7千瓦时,CLTC超长续航710公里,在-10℃到40℃的环境温度下也能实现充电12分钟续航500公里,实现5C超级快充。另外,使用寿命方面,5C电芯以5C充电的方式,相比主流三元电芯用2C的充电方式,循环寿命可增加50%以上。

理想MEGA,首款纯电MPV搭载800VSiC高压平台,实现5C快充

理想MEGA,首款纯电MPV搭载800VSiC高压平台,实现5C快充

据了解,理想于2023年3月还与三安半导体共同成立苏州斯科半导体,8月位于江苏苏州高新区的功率半导体研发及生产基地就已经正式启动建设,主要专注SiC功率模块的研发和生产。这个在苏州建立的碳化硅功率模块生产基地将2024年正式投产,并将逐步形成240万只的年产能,确保理想汽车高压纯电平台的产品可以大规模交付。

此外,理想预计2024年计划建成高速和超充站2000+座,2025年计划建成理想超充站5000+座,理高速超网络盖90%国家高速主线,理想城市超充网络完成四线及以上城市核心城区90%覆盖。实现“充电补能快”、“充电效率高”、“高速&城市网络覆盖”。

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在价格方面,这款号称公路“高铁”的纯电动MVP售价55.98万起,将于3月11日开启交付。3月11日前大定用户以及预订用户都将获得20kw直流充电桩免费升级或6000度电的理想超充权益,且3月11日-4月30日定购的用户,将享受3000度电的理想超充权益。

当前新能源电动车搭载碳化硅已成为实现更高充电效率等高性能的突破口,为了促进行业交流和发展,艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群,欢迎碳化硅前道材料与加工设备,后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。

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第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛(苏州·7月5日)
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会议议题

序号    拟定议题 拟邀请
1 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 赛米控丹佛斯
2 碳化硅(SiC)在电动汽车中的应用与前景 翠展微
3 SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 扬杰电子
4 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 可乐丽
5 面向未来的功率半导体材料研究 拟邀请半导体材料企业
6 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 拟邀请宽禁带半导体材料供应商
7 功率模块的设计创新及应用 拟邀请功率模块封装企业
8 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 拟邀请SiC供应商
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10 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 拟邀请芯片技术专家
11 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 拟邀请芯片技术专家
12 烧结工艺的自动化与智能化 拟邀请烧结设备企业
13 功率模块封装过程中的清洗技术 拟邀请清洗材料/设备企业
14 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 拟邀请陶瓷衬板企业
15 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 拟邀请超声波焊接企业
16 IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 拟邀请散热基板企业
17 全自动化模块封装测试智能工厂 拟邀请自动化企业
18 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 拟邀请测试技术专家
19 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 拟邀请检测设备企业
20 新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 拟邀请光伏功率器件专家

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拟邀企业类型
  • 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业;

  • IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业;
  • 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙)、PIN针、清洗剂等材料企业;
  • 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;

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