2024年3月,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投,老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
首芯半导体成立于2023年2月1日。回顾这一年的发展,首芯半导体共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后,首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产,同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系,加快整体产业化布局。
目前公司已和国内头部企业,包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系,基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陆续验证阶段。同时,基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外,面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。公司未来将立足于成熟工艺,致力于先进技术节点、高密度、高集成的先进工艺的研发,推进产品在半导体、先进封装、Micro OLED、光学等领域的应用,致力于解决客户产线难点,逐步成为平台型的国际化公司。
原文始发于微信公众号(首芯半导体):首芯半导体累计完成超亿元股权融资,提升核心制程设备国产竞争力
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