【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰：《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》

2024年半导体陶瓷产业论坛

4月12日泉州

4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，中国电子科技集团公司第二研究所马世杰高级工程师将做《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。

演讲大纲

1、2所情况介绍

2、静电卡盘领域应用

3、AMB陶瓷基板领域应用

嘉宾简介

马世杰高级工程师长期从事微电子制造装备及智能制造技术研究，深耕多层陶瓷领域10余年，先后研发全自动热切机、全自动叠片机等系列多层陶瓷关键设备，同时带领团队负责物流传输系统的研发，奠定了国内首个共烧陶瓷基板数字化车间基础，该项目成功入选工信部首批“智能制造试点示范”；拥有丰富的设计研发经验，对多层陶瓷产业趋势及新技术发展方向有深入的理解。

2024年半导体陶瓷产业论坛

The Semiconductor Ceramics Industry Forum

“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”

2024年4月12日

泉州·泉商希尔顿酒店

福建省泉州市晋江市滨江路999号

主办单位

深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位

福建华清电子材料科技有限公司

一、会议议题

时间	议题	演讲单位
8:45-9:00	开场致辞	艾邦创始人江耀贵
9:00-9:30	半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室潘伟教授
9:30-10:00	氮化铝基板和器件与半导体应用	华清电子向其军博士
10:00-10:30	茶歇
10:30-11:00	先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台	北京科技大学教授白洋
11:00-11:30	超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用	极智超声总经理乔家平博士
11:30-12:00	高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术	中铝新材料氮化物事业部经理吴春正
12:00-13:30	午餐
13:30-14:00	第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展	北京科技大学教授杨会生
14:00-14:30	高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术	南京航天航空大学教授傅仁利
14:30-15:00	科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用	科浩热能刘培新总经理
15:00-15:30	茶歇
15:30-16:00	高导热氮化硅材料的研究与应用进展	中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心主任李镔
16:00-16:30	多层共烧陶瓷装备的新领域新应用	中电科二所马世杰高级工程师
16:30-17:00	真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向	三磨所精密特材事业部部长宋运运
17:00-17:30	半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究	北方高科研发部工程师黄凯
17:30-20:00	晚宴