2024年半导体陶瓷产业论坛
4月12日 泉州
演讲大纲
2、AMB覆铜板钎焊技术的挑战
3、AMB线路板蚀刻技术面临的问题
嘉宾简介
参与多项国家级和军工重点项目和解决了国内多个尖端武器装备的关键问题。在国内率先开展了多型号离子源研制等工作。先后承担完成国家多项重点项目。参与完成航空发动机叶片、卫星热控技术、重点型号的精确惯导等攻关任务，为我国武器装备的发展做出了贡献。
受惠于丰富研究和工程的经历，成功实现大型工业离子源、DPC陶瓷线路板等项目的成果转化落地。AMB陶瓷线路板的研究取得实质性进展，在陶瓷线路板钎焊、浆料制备与涂装、精细蚀刻工艺等领域取得突破性进展，开展AMB线路板的有限元仿真计算，为国内第三代半导体产业链的平衡发展起到积极作用。
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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8:45-9:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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9:00-9:30 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:00-16:30 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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16:30-17:00 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:00-17:30 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
点击阅读原文，即可在线报名！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
成员: 5306人， 热度: 153517
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