贺利氏发布创新封装材料 mAgic PE350烧结银

在功率电子领域，追求高可靠性以及工作温度、导热性、导电性方面的卓越性能成为封装材料设计的首要任务。Semicon China 2024见证了贺利氏电子在此领域的最新突破——mAgic® PE350，一款为功率模块封装而生的大面积有压烧结银材料。本土研发的mAgic PE350不仅提升了模块整体性能，还在有效降低热阻、提高功率密度的同时，为客户节省了不少成本。

摄于贺利氏展台

mAgic PE350是一款环境友好型材料，无铅、零卤素配方，符合环保要求，专为模块粘接而优化创新设计，并考虑到了烧结过程中的压力和温度需求，以及对干燥性能的高要求，保证了在模块粘接时的高效率和可靠性。凭借这些卓越性能，无论是芯片还是大面积模块粘接，这款产品都能在极低的烧结条件下展现出色的性能，实现高效散热。

图源于贺利氏展台及官网

为应对IGBT、SiC MOS等功率器件在提升功率密度过程中面临的散热挑战，贺利氏电子对传统材料进行了彻底的"全系取代"。从铝线到铜线的替代，从传统焊接到烧结银技术的转变，这些创新解决方案大幅提升了功率器件的导热率，促进了第三代半导体技术的广泛应用。

烧结银技术，作为封装技术的一大突破，因其无铅、环境友好和优异的导电导热性能而受到高度关注。贺利氏电子自2006年起，便在烧结银材料的研发和生产方面走在行业前列，提供了多款适应不同封装需求的产品。从mAgic® ASP043到mAgic® PE338，再到针对碳化硅应用的mAgic® PE338-28 F1510，贺利氏电子持续推进技术革新，满足市场的多样化需求。

此外，为了更广泛地应用于成本敏感型市场，贺利氏电子还推出了烧结铜方案magiCu PE401，旨在逐步取代烧结银，提供更具成本效益的解决方案，同时保持与烧结银相匹配的导热率和稳定性。

图源贺利氏官网

随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，贺利氏电子通过推出mAgic PE350等创新解决方案，为功率电子封装领域带来了新的可能性，将进一步推动汽车、工业和新能源等领域系统性能的提升。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。