3月30日，年产10亿颗芯片封测项目投产暨供应链活动在巴中经开区隆重举行。
巴中市铭诚微电子科技有限公司董事长余炳财在致辞中表示，去年2月，围绕国家“工业生产从东南沿海城市向西南内陆城市转移”产业布局，公司开启了同巴中经开区的紧密合作，仅用一年时间完成了签约注册、用地建厂、设备安装调试、人员招聘培训等系列工作。今天，铭诚微能顺利开工开业投产，得益于巴中经开区把半导体芯片作为重点产业，得益于市委市政府、巴中经开区党工委管委会大力支持。公司将以百倍信心、凝成新质生产力，制造一流产品，一流服务客户，以铭诚微电子的高速发展，为巴中工业高质量跨越式发展贡献力量。
据悉，巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元，总占地面积40亩，总建筑面积3.6万平方米，建设年产10亿颗半导体IC集成电路系列芯片生产线10条。
原文始发于微信公众号（巴中经开区）：巴中经开区：年产10亿颗芯片封测项目正式投产！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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