4月2日，重庆市涪陵区2024年一季度重点项目集中开竣工仪式举行。此次集中开竣工重点项目40个，总投资110亿元。其中，集中开工重点项目22个，包括上海波芯成等30亿级等重大产业项目。
据介绍，上海玻芯成玻璃基芯片产业化项目总投资约30亿元，占地约60亩，建设生产性厂房约3.5万平方米，配套用房约六千平方米。项目分两期建设，一期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线；二期建设先进玻璃封装基板产线，采取全自动化设备，结合智能化管理工厂的MES+ERP系统，产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。项目达产后可实现年产值55亿元，年缴纳税收约5亿元。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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