车规级IGBT模块持续放量，斯达半导2023年营收同比增长35.39%

集微网消息，4月7日，斯达半导发布2023年年度报告称，2023年，公司实现营业收入366，296.54万元，较2022年同期增长35.39%，实现归属于上市公司股东的净利润91，052.60万元，较2022年同期增长11.36%，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88，622.47万元，较去年同期增长16.25%。

同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为127，934.16万元，较去年同期增长15.64%。（2）公司新能源行业营业收入为215，634.91万元，较去年同期增长48.09%。（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为20，274.42万元，较去年同期增长69.48%。

斯达半导表示，2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

2023年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。

2023年，公司海外新能源汽车市场取得重要进展，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。

2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

2023年，公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。

2023年，公司海外业务取得快速发展，子公司斯达欧洲实现营业收入31，089.31万元，同比增长226.66%，连续两年保持翻翻以上的成长；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入7，683.12万元，同比增长70.88%，海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。

资料显示，斯达半导主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2023年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的91.55%，是公司的主要产品。