近日,常州高铁新城重点企业常州煜辉半导体设备有限公司(简称:煜辉半导体)已顺利完成近亿元A轮融资。本轮融资由国内投资头部企业深圳市创新投资集团有限公司(简称:深创投)及红土一号私募股权投资基金共同出资完成。

畅通金融“活水” | 常州高铁新城企业煜辉半导体获近亿元A轮融资!
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常州煜辉半导体设备有限公司

是一家以技术和市场驱动的半导体企业,其子公司江苏维普光电是国内首家开发及商用的半导体光掩模检测设备企业,第八批“龙城英才”计划引入,落户常州国家高新区

公司产品包括IC掩模检测、FPD掩模检测、晶圆检测、晶圆及掩模量测三大领域五类产品,其中,半导体掩模检测STORM 系列设备,已全面应用于国内Maskshop客户,对标业界头部企业,检测精度、效率上超越对应型号机型,共累计出货近40套,其中量产机型STORM 3000满足130nm制程,交付中芯国际(上海)、华润微、中微掩模、龙图光罩、路维光电等国内头部客户,稳定的性能表现带来老客户的连续复购与新客户的一致认可。产品销售涉及中国大陆及台湾省、欧州等国家地区。

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公司先后获评“国家高新技术企业”“省专精特新小巨人企业”“市级工程技术研究中心”“市级半导体检测国产化企业示范点”,其产品荣获“市制造创新产品”“省、市首台(套)产品”等荣誉称号。公司还曾多次承担省市级重点研发项目。

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在公司快速发展期间,常州高铁新城积极配合,派专人为企业解决场地问题,通过科技项目扶持、税收优惠等政策为企业解决后顾之忧,让企业专心于产品研发。据悉,本轮融资将用于下一代掩模检测机台STORM 5000、前道晶圆检测Tornado 3000的研发及生产制造,下一代机型将应用于半导体制造更高制程,可满足国内大多数客户业务需求。

来源:常州国家高新区

原文始发于微信公众号(常州高铁新城):畅通金融“活水” | 常州高铁新城企业煜辉半导体获近亿元A轮融资!

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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