3月29日，据"东莞科创金融集团"官微消息，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对盈鑫半导体天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体将加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料进口替代。
资料显示，盈鑫半导体成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型 CMP 制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。公司主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等，广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。
来源：盈鑫半导体
据悉，盈鑫半导体在研磨抛光行业率先布局第三代半导体抛光研磨材料，配合行业龙头企业工艺调试期间，同步开发SiC衬底和GaN外延CMP制程所需的吸附垫、抛光垫产品，率先实现国产化。
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