4月9日上午，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈北新区蒲城路隆重举行。
嘉宾合影，为项目奠基培土
和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后，不仅可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地，而且可以搭建集数智化、信息化、智能化为一体的产研销管理平台。在众位领导嘉宾及员工代表的共同见证下，和研科技半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目开工仪式取得了圆满成功。
原文始发于微信公众号（和研科技）：沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式圆满礼成！
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