4月13日，第十七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SPEED 2024）在安徽宣城举办。SPEED 2024由合肥工业大学电气与自动化工程学院承办，作为国内高等院校电力电子与电力传动学科最重要的学术论坛之一，吸引了近千名业界著名专家学者、高校师生，以及业内知名企业的积极参与。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶半导体）受邀参会。
展览中，赛晶半导体自主研发IGBT、SiC芯片及模块引发众多专家学者、高校师生热烈关注和深入交流，并受到了与会技术专家和客户的高度关注和热烈反响。
HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，导通阻抗低至2.0mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。
EVD封装SiC模块采用乘用车领域普遍采用的全桥封装。通过内部优化设计，具有出色的性能表现。与业界头部企业相同规格封装模块对比，赛晶EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%，连接阻抗低33%，开关损耗相近或者更低（相同开关速度）。
原文始发于微信公众号（赛晶科技0580HK）：赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块 亮相SPEED 2024
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