国内6英寸碳化硅衬底和外延在近两年获得了大量投资和量产，而随着电子设备对更高性能和更低能耗的需求日益增长，8英寸SiC晶圆将为晶圆厂的生产效率、成本效益和技术应用等方面带来显著优势，需求也在日益凸显。

• 从生产效率来看，8英寸晶圆可以切割出更多的芯片，提高生产量和效率，同时 8 英寸衬底厚度增加有助于在加工时保持几何形状、减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率；

•  在技术应用方面，8英寸SiC晶圆为电力电子器件的设计和制造提供了更多可能性，更大的晶圆尺寸允许制造商在单片晶圆上集成更多的功能区域；

•  从成本效益分析，根据 Wolfspeed 数据，从 6 英寸升级到 8 英寸，衬底的加工成本有所增加，但合格芯片产量可以增加 80%-90%，采用 8 英寸衬底可以将单位综合成本降低 50%。

国外8英寸碳化硅衬底已在量产前夕，而国内也在加快8英寸碳化硅晶圆的量产进程，在Semicon China期间，碳化硅衬底和外延参展企业几乎都展示了8英寸样品。为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。

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碳化硅衬底

山东天岳先进科技股份有限公司

天岳先进上海工厂自2023年投产以来， 6英寸衬底的产量扩产顺利，交付稳定。天岳先进实现了8英寸碳化硅衬底产品的批量销售。在展会期间，天岳先进推出了采用液相法制备的P型碳化硅衬底，为碳化硅向以智能电网为代表的更高电压领域提供了可能性。

天域半导体展示了6-8英寸碳化硅衬底、外延片、晶圆以及MOS管、模块等产品。

天科合达展出6-88英寸碳化硅外延片及碳化硅衬底等产品

 同光股份展示了6-8英寸导电性碳化硅衬底、6英寸半绝缘型碳化硅衬底、碳化硅晶锭等产品。

中电科半导体材料有限公司携山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司参展，产品包括：4~6英寸高纯半绝缘碳化硅衬底、4~8英寸N型碳化硅晶体及衬底及4~8英寸碳化硅外延等。

晶盛机电围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局。在第三代半导体领域，公司聚焦6-8英寸碳化硅衬底的产业化，致力于从长晶-切磨抛-外延全链条设备的国产替代。

宁波合盛新材料展示了6-8英寸导电性碳化硅衬底及外延片。

天成半导体展示了碳化硅粉料、晶锭、6-8英寸碳化硅衬底等产品。

山西天成半导体材料有限公司是由多位SiC领域博士及具有头部生产企业任职经历的业内一线人员发起，是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产及相关生长装备制造的高新技术企业。2023年，荣获“第三代半导体年度新锐企业”，公司具备成熟科研团队、迭代技术储备。

碳化硅外延

希科半导体展示了碳化硅外延片。

海乾半导体展示的是6-8英寸4H-SiC单极型器件用碳化硅外延片及4H-SiC双极型器件用碳化硅外延片。

南京百识电子展示了6-8英寸碳化硅外延片。

中环领先携4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片、SOI片等全产品系列展出，包括6-8英寸的碳化硅外延片。

中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供Total Solution全产品解决方案，产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片、SOI片等。

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推荐活动：

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛（苏州·7月4日）

01

会议议题

序号	暂定议题	拟邀请企业
1	8英寸碳化硅衬底产业化进展	拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所
2	大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析	拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所
3	新一代切片机“破局”8英寸碳化硅	拟邀请切割设备企业/高校研究所
4	激光技术在碳化硅切割及划片上的应用	拟邀请激光企业/高校研究所
5	液相法制备碳化硅技术	拟邀请碳化硅企业/高校研究所
6	国产MBE设备应用及发展情况	拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
7	SiC MOS器件结构设计解决方案	拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所
8	车用碳化硅加工工艺与要点研究	拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所
9	利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术	拟邀请碳化硅企业/高校研究所
10	碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术	拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所
11	适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺	拟邀请切割设备企业/高校研究所
12	化学机械抛光在碳化硅上的反应机理	拟邀请抛光设备企业/高校研究所
13	碳化硅衬底及外延缺陷检测技术	拟邀请检测设备企业/高校研究所
14	8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备	拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
15	外延掺杂技术的优化与改进	拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
16	8英寸碳化硅的氧化工艺技术	拟邀请碳化硅企业/高校研究所
17	碳化硅离子注入设备技术	拟邀请离子注入企业/高校研究所
18	高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体	拟邀请激光企业/高校研究所
19	碳化硅先进清洗技术	拟邀请清洗设备企业/高校研究所
20	碳化硅关键装备的现状及国产化思考	拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）

02

拟邀企业

• 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；
• 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；
• 碳化硅晶体、外延生长等设备企业；
• 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；
• 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；
• 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；
• 高校、科研院所、行业机构等；

……

03

报名方式

方式1：请加微信并发名片报名

 肖小姐/Nico：13684953640

ab012@aibang.com

演讲或赞助联系 Elaine 张:134 1861 7872(同微信）

方式2：长按二维码扫码在线登记报名

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收费标准

付款时间	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价）
4月30日前	2600/人	2500/人
6月2日前	2700/人	2600/人
7月2日前	2800/人	2700/人
现场付款	3000/人	2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

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赞助方案

点击阅读原文，即可在线报名！

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Semicon 2024精彩回顾：碳化硅8英寸晶圆量产持续升温