近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
FAB3 生产厂房
研发车间
员工配套停车楼
三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，位于江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的 FAB3 生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。超高密度互联三维多芯片集成封装项目包含研发生产厂房、研发车间、员工配套停车楼3栋建筑，建设总面积约154002平方米，目标是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。
集成电路“后摩尔时代”，由于制程工艺突破愈发困难，通过2.5D/3D等先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业的技术发展趋势。随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对高运算速率、高带宽和低功耗产品的需求程度越来越高，通过2.5D先进封装集成各种先进的SOC芯片和高带宽的内存（HBM）可以满足快速发展的市场需求。
下一步，高新区将保持“马上就办、真抓实干”的效率意识和“干就干好、干到极致”的精品意识，完善微电子产业园基础设施和功能配套，全速协调解决项目建设中的困难问题，推动各类项目早竣工、早投产。
原文始发于微信公众号（江阴高新区发布）：【企业动态】项目开工！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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