半导体先进封装技术公司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源亚洲、龙旗股份等多家跟投。本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。
江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。
自公司设立之始，芯德半导体即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业，产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
据悉，芯德半导体于2021年7月投产运营，运营2年多，销售额年复合增长一直以强健的态势稳步增长，2022年销售额近3亿元，2023年销售收入预计增长80%以上。
凭借封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。
芯德半导体董事长张国栋表示：公司将持续秉承科技企业精益求精的匠人精神，组建高端人才梯队，聚焦封测中高端领域，持续稳固和拓展市场地位，不断创新，为终端客户产品带来新的市场价值和突破。
原文始发于微信公众号（卓源亚洲）：卓源追加投资，半导体先进封装技术公司「芯德半导体」获6亿元战略融资
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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