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开工仪式
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产业园项目
近日，本坚基金所投项目--晶益通（四川）半导体科技有限公司在内江市举行IGBT模块材料和封测模组产业园项目开工仪式。
晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与内江市高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，预计今年可实现过渡产值8000万元，全面达产后可实现年产值10亿元，年税收1.5亿元，为内江市建设百亿级电子信息产业集群注入强劲动力。
公司介绍 晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年，公司立志成为中国半导体封装和测试零部件、模组和精密加工的平台企业。 
原文始发于微信公众号（本坚基金）：【项目动态】总投资12亿元！晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目开工
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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