韩国SEMCNS一季度DRAM用探针卡LTCC转接板销量增长60%

据韩媒报道，韩国 SEMCNS第一季度的DRAM销售额达到了上年DRAM销售额的60%。特别是，第一季度 DRAM 销售额的 70% 与 HBM 有关。SEMCNS是一家专门生产用于探针卡的陶瓷STF（Space Transformer，探针卡转接板）的公司，截至2022年，NAND占销售额的95%，但DRAM的份额自去年以来一直在快速增长，正在迅速提高高带宽存储器（HBM）销售的比例。

图 探针卡结构示意图，来源：SEMCNS

第一季度的 DRAM 销售备受关注，全球半导体公司美光科技 (Micron)最近积极增加对 HBM 设施的投资。HBM 是人工智能 (AI) 半导体的重要组成部分，它是一种通过垂直连接（堆叠）多个 DRAM 来显着提高数据处理速度的产品。 因此，在堆叠DRAM的过程中进行测试以实现高良率，并且随着晶圆输入量的增加，探针卡的使用预计会增加。随着 HBM 需求的增加，今年 DRAM 的销量预计将比去年增长三倍以上。

探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的"指尖"。 探针是探针卡的关键组件，探针转接板在整个探针卡中起到了电子连接间距转换和电信号传输的功能，同时提供足够的机械/力学强度，以支撑测试过程中施加的几百至上千牛顿的作用力。探针转接板的一种形式由堆叠的陶瓷层组成，该陶瓷层具有穿过层和层间金属化的轨迹或线路延伸的金属化通孔(导电过孔(via，导通孔))。过孔和轨迹或线路提供从探针焊盘到各个PCB焊盘的导电路径。沿着穿过且在层间的路径，导电路径可以从探针焊盘间隔延展到PCB焊盘间隔。

SEMCNS采用低温煅烧（LTCC）技术生产陶瓷 STF。与高温烧制法（HTCC）相比，LTCC技术的优点是可以实现陶瓷STF的高度集成，并且由于内部电极电阻和介电常数较低，因此可以实现高性能。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。