Q1净利暴涨2064%，通富微电拟以13.78亿元收购京隆科技26%股权

4月26日晚间，封测大厂通富微电发布公告称，拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称"京元电子"）通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称"KYEC"）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称"京隆科技"）26%的股权。本次交易前，通富微电未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技26%的股权。

通富微电为全球排名靠前的委外代工封测厂商，而京隆科技是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在内地的子公司，为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构（RW）、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务，曾规划在未来几年内于国内科创版完成IPO上市。

京元电子出售京隆科技所有股权

4月26日，出售方京元电子披露公告称，将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%。其中，股权（或出资额）受让对象或所洽特定对象分别为King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK)Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）。

而据通富微电公告，其将与京元电子、KYEC Microelectronics、苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、京隆科技签订《股权买卖协议》。

本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技26%的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技苏州厂14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

对于出售京隆科技的原因，京元电子表示："本公司考量京隆科技所处的环境及其未来经营与获利存在的诸多不确定因素，及本公司未来成长营运发展和财务规划。"

对于收购京隆科技26%股权的交易，通富微电称："京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。通富微电收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。"

京隆科技曾欲科创板IPO，2023净利润4.23亿元

根据通富微电的公告显示，，京隆科技于2002年9月30日成立，由KYEC Microelectronics出资设立，注册资本为1900万美元。2002年至2024年期间，京隆科技经历10次增加注册资本、2次减少注册资本及公司注册资本由美元变更为人民币等事项。截至披露日，京隆科技注册资本约为5.48亿元。

2023年，京隆科技营收21.50亿元，净利润4.23亿元，经营活动产生的现金流量净额8.69亿元。截至2023年12月31日，京隆科技资产总额47.25亿元，负债总额16.98亿元。

根据通富微电2023年年报，上市公司营收222.69亿元，同比增长3.92%；归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，同比下降66.24%。

对比而言，通富微电2023年虽营收远超京隆科技，但净利润却少于京隆科技。显然，收购京隆科技部分股权确实有望提升通富微电的投资收益，且未来通富微电或将进一步提升对于京隆科技股权比例，乃至控股，实现两家公司业务的协同效应。

此外，值得一提的是，京隆科技曾于2023年12月1日通过官方微信公众号宣布，其规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。

据京隆科技官微信息，其2022年9月启动全球半导体高阶测试封装项目，投资40亿在苏州独墅湖科教创新区建置新厂，将导入CMOS影响传感器、高端系统级AI芯片，射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线。新厂预计2023年落成，2024年投产。

通富微电2024年一季度净利润同比暴涨2,064.01%

在宣布收购京隆科技部分股权同时，通富微电发布了2024年第一季度报告，报告显示，该季度实现营收52.82亿元，同比增长13.79%；实现净利润9849万元，同比大增2064.01%。

对于利润同比大涨的原因，通富微电表示，主要系市场需求复苏带来营业收入同比增长，公司开展开源节流措施提高利润所致。

日前，通富微电在投资者交流活动中也表示，公司作为A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司，近年来不断加强自主创新能力，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局，目前公司先进封装技术布局占比已超六成。

此外，通富微电2024年计划将投资48.9亿元用于设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面，牢牢抓住产业机会，进一步提升自身竞争力。预计2024年营收目标为252.8亿元，较2023年增长13.52%。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。