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半导体加工也离不开“有氧运动”。
在蚀刻工艺中，真空蚀刻腔内常常会堆积一些令人烦恼的“脂肪”——残留物、污染物或反应产物，需要使用氧气对其清洗去除。然而，任何事物都有两面性，氧气虽能有效去除杂质，可怕的“氧化反应”却也是一个老大难问题。
挑 战 一家大型半导体加工设备制造商，在真空蚀刻腔中采用PI零件，在面对氧气清洗中却力不从心，出现快速侵蚀和故障，继而因材料退化引发污染问题，过早出现不菲的计划外的停机维护。
解决 方案 为满足真空蚀刻腔所需的强度和纯度标准，同时可承受高强度氧气清洗过程，优化正常运行时间。凭借深厚的行业知识和前瞻性方法的MCAM与OEM 的工程小组通力协作，根据其规范对材料进行了改进，以创新性新型聚酰胺酰亚胺（PAI）材料来替代聚酰亚胺（PI）材料，同时积极对材料的实际应用性能进行贝塔测试，成功满足客户需求。
客户 反馈 凭借强大的性能优势，MCAM Semitron® MPR1000生产的零件，得到了客户积极的反馈。
低污染 测试表明，与常用市售PI材料相比，Semitron® MPR1000的离子侵蚀含量和渗气性更低，在标准蚀刻真空工具环境中循环数小时之后造成的污染更少。
降成本 该零件生命周期比常用材料制成的零件高出10-15倍，延长寿命的同时，意味着成本的降低。
长运行 采用Semitron® MPR1000生产零件不仅有助于OEM根据其承诺规范运行设备，还可将停机时间减少90%，从而大幅提高晶圆加工能力。
MCAM的技术专家以前瞻性的视野，为您持续打造创新解决方案，帮助您消除加工变化、减小风险，并削减广泛的电子器件和半导体应用成本！
原文始发于微信公众号（三菱化学高新材料）：案例研究 | MCAM新型 PAI，为未来的晶圆生产保驾护航
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