季华恒一完成A轮融资

5月11日,据“季华恒一(佛山)半导体科技有限公司官网”公布,近日公司完成A轮融资。本次投资由优山资本领投,季华璀璨(佛山)投资有限公司跟投。
从SiC设备到产线智能化,这两家获A轮融资
来源:天眼查
季华恒一成立于2021年6月,位于佛山南海区,公司专注于宽禁带半导体和新能源领域的半导体装备产业化,着力于开发满足高良率、稳定生产需求的SiC高温外延生长系统等等。
在订单方面,季华恒一宣布去年5月自主研发的高温离子注入设备交付客户,可兼容4至8英寸碳化硅晶片的离子注入工艺;12月碳化硅激光退火设备再次交付新订单。
从SiC设备到产线智能化,这两家获A轮融资
在产品方面,季华恒一2023年7月12日为浙江芯科半导体公司提供外延、光刻、高温注入、激活退火、背面减薄、激光退火等关键工艺设备,成功试制首批6英寸1200V SiC JBS 晶圆样品。经检测,良品率超过95%,标志该4种设备等已经得到碳化硅器件生产商的认可。
另外在2022年4月,季华实验室成功研制出6英寸SiC高温外延装备,整机国产化率超过85%。并于同年11月,季华实验室“宽禁带半导体SiC高温外延生长装备开发和产业化”项目顺利通过中期检查。
从SiC设备到产线智能化,这两家获A轮融资
 

新施诺完成A轮融资

 

5月11日,苏州新施诺半导体设备有限公司在苏州高新区举行第五代天车系统发布暨智能工厂启用仪式,同时举行了A轮融资签约仪式。

从SiC设备到产线智能化,这两家获A轮融资
新施诺于2022年10月,由新松机器人和中芯聚源联合牵头成立,业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业。另外本次第五代天车系统暨智能工厂的启用,标志着公司在助力国内半导体制造产线智能化升级之路上取得重大突破,为国内一线晶圆厂、面板厂物流自动化解决方案带来技术革新。
据了解,新施诺近年来在半导体领域赢得了众多行业领先的头部客户,如S社、H社、CJ公司、Z公司、N公司、CR公司、JE公司等;在晶圆、硅片、IGBT、封测等领域有历史业绩亮眼,目前是国内唯一一家能批量交付应用的半导体 OHT天车系统的公司。
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推荐活动

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·7月4日)

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会议议题

序号
暂定议题
拟邀请企业
1
8英寸碳化硅衬底产业化进展
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所
2
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所
3
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅
拟邀请切割设备企业/高校研究所
4
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用
拟邀请激光企业/高校研究所
5
液相法制备碳化硅技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
6
国产MBE设备应用及发展情况
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
7
SiC MOS器件结构设计解决方案
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所
8
车用碳化硅加工工艺与要点研究
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所
9
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
10
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所
11
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺
拟邀请切割设备企业/高校研究所
12
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理
拟邀请抛光设备企业/高校研究所
13
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术
拟邀请检测设备企业/高校研究所
14
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
15
外延掺杂技术的优化与改进
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
16
8英寸碳化硅的氧化工艺技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
17
碳化硅离子注入设备技术
拟邀请离子注入企业/高校研究所
18
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体
拟邀请激光企业/高校研究所
19
碳化硅先进清洗技术
拟邀请清洗设备企业/高校研究所
20
碳化硅关键装备的现状及国产化思考
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所
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拟邀企业

  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;
  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;
  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;
  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;
  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;
  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;
……

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报名方式

方式1:请加微信并发名片报名
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收费标准

付款时间
1~2个人(单价每人)
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现场付款
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费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):从SiC设备到产线智能化,这两家获A轮融资

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