士兰微：预计SiC主驱模块装车5月将超过8000辆（附2023年报）

在5月14日下午举行的士兰微2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司总经理表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态， 预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆 ； 4月份公司6吋、8吋基本满产，5吋、12吋产能利用率80%左右。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月， 专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造与封装。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，目前先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

根绝士兰微官网4月9日发布的2023年度报告可知，2023 年，士兰微营业总收入为 93.4 万元，比 2022 年增长 12.77%。

2023年，分立器件产品的营业收入为 48.32 亿元，较上年增长 8.18 %，SiC器件营收增长快。IGBT的营业收入已达到14 亿元，较去年同期增长 140%以上。

基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、 零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的 IGBT 器件（单 管）、MOSFET 器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的 IGBT 器件（成品）、逆变控制 模块、SiC MOS 器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的 IGBT 和 FRD 芯片已在国内外 多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

图：士兰微40mΩ 1200V 碳化硅MOS功率管SCDP120R040NB2P4B

2023 年，公司加快推进“士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产 6,000片 6吋 SiC MOS芯片的生产能力，预计 2024年年底将形成月产 12,000片 6吋 SiC MOS芯片的生产能力。

公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的 Ⅱ代 SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块 的销售额将达到 10亿元人民币。

图：士兰微1200V 13.5mΩ SiC MOSFET芯片3VC5141K2YH（平面型）

2023 年，公司推出了 SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案（包括隔离栅驱动电路）。

士兰微正在加快汽车级 IGBT 芯片、SiC-MOSFET 芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预 计今后公司 IGBT 器件成品和芯片、PIM 模块（IGBT 模块和 SiC 模块）等产品的营业收入将快速成长。

图：士兰微汽车级600A/1200V IGBT模块

2023年11月22日，士兰微定增49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。而后还向士兰明镓增资7.5亿元，用于“SiC 功率器件生产线建设项目”，增资完成后持股比例变更为 48.16%，成为第一大股东并获得控制权。

来源：天眼查

2024年展望

2024年，士兰微将加快推动士兰明镓“SiC 功率器件芯片生产线项目”、成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”等募投项目建设，继续加快推动士兰集科 12 吋功率半导体芯片制造生产线项目建设。规划士兰明镓新建一条 8吋 SiC功率器件芯片生产线，加快在杭州士兰集昕 GaN功率器件产品研发，持续拓展 8吋线产能。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：士兰微：预计SiC主驱模块装车5月将超过8000辆（附2023年报）