5月18日下午，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委会主任董乔忠汇报了开发区盘古半导体先进封测项目保障情况；江苏盘古半导体科技股份有限公司总经理肖智轶介绍了项目进展情况。
据了解，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。目前，该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册，注册资本1亿元，由华天科技（江苏）有限公司控股。
此次盘古半导体先进封测项目的落地凸显了龙头企业和重点项目对产业发展的带动作用，也为浦口优化产业结构、加速产业集聚、培育增长动能提供了强支撑。
浦口经济开发区党工委书记徐道俊主持签约仪式。江苏盘古半导体科技股份有限公司蒲鸿鸣、诸玉平，浦口区发改委、工信局、商务局主要负责同志等参加。
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原文始发于微信公众号（浦口发布）：总投资30亿！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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