大厚度晶体量测视频
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先进的热场设计，充足的晶体生长驱动力
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更快的晶体生长速率，更小的晶体内部应力
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更低的晶体缺陷密度，更高的良品率
晶体质量直接影响衬底材料的良品率，科友半导体应用优化的工艺条件，减少籽晶内部缺陷的继承，并且随着晶体的厚度增加，来自于籽晶内部微观缺陷得到充分的转化和消除，进一步减少晶体内部微观缺陷，有效提升了衬底材料的品质和良品率。
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更适宜的温度梯度，获得平微凸的单晶轮廓
单片成本显著降低，盈利能力大幅提高
企业介绍
原文始发于微信公众号（科友半导体）：喜报|让碳化硅疯狂生长-科友半导体晶体厚度突破80mm！
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
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