马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目荣耀封顶！

在仪式主持人致开场欢迎词后，苏州建工集团董事长刘贤鹏首先介绍了项目工程主要建设情况。他指出，该项目自去年11月2日在马来西亚新山举行了开工奠基仪式以来，在贺总和富乐华股份公司各级领导精心规划及在当地政府鼎力支持下，加之全体现场施工、监理、管理团队共同努力，经过200余天的不懈拼搏与团结奋战，克服各种困难与挑战，终于在今天如期实现了项目主体结构封顶，为整个项目的顺利完成奠定了重要的里程碑。

接下来，贺总发表了热情洋溢的致辞。贺总在致辞中重点强调富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的战略合作关系。为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局，决定在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成 2 条年产 600 万片 DCB 和 AMB 功率半导体陶瓷载板生产线。马来西亚新山工厂的建立是富乐华公司全球化拓展的重要举措之一。

在积极推进马来西亚项目建设的同时，富乐华公司也正在加速各种生产设备、支持系统的采购进度，做好各种量产准备工作，计划早日实现项目竣工投产，满足全球日益增长的客户需求。富乐华公司的目标是把马来西亚工厂建设成拥有最美丽生产环境、最先进生产技术和最现代化生产装备的智能工厂。富乐华公司会派出最优秀的员工与马来西亚员工一起，努力把新山工厂建设成为东南亚地区规模最大最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。不断加强与安森美、 英飞凌、富士电机等全球战略客户的合作，加速和促进马来西亚地区功率半导体完整产业链的形成，进一步提升马来西亚在全球功率半导体封装材料领域的地位和作用。

马来西亚招商部柔弗州分局常务副总经理Ariff先生也向项目封顶表达了诚挚和热烈的祝贺。并表示，在后续的项目推进和运营过程中，将不遗余力继续提供大力的支持，也希望富乐华公司业务蒸蒸日上，为马来西亚半导体事业贡献富乐华力量，进一步补强马来西亚半导体产业集群效应。

最后，在舞台5位领导嘉宾同时推杆洒下满盘金沙，伴随阵阵热烈的掌声和喜庆礼炮声中，将项目喜封金顶仪式推向高潮。

后续，富乐华公司将协同项目承建单位一起继续抢抓工期，努力实现早日全面竣工和早日投产运营。