苏州高芯众科半导体有限公司：致力于真正实现半导体设备核心零部件100%国产化

走进苏州高芯众科半导体有限公司展厅

可以看到一罐罐粉状物

一个个精密零部件

这些都是高芯众科研发、生产的

半导体设备核心零部件及相关材料

高芯众科成立于2020年，位于吴江开发区，是一家泛半导体行业高新技术企业，专注于特殊高端涂层技术的创新应用及相关材料的研发、制造，致力于真正实现半导体设备核心零部件100%国产化。

虽然半导体设备无处不在，但是“半导体”“芯片”一词所代表的“含金量”往往也伴随着“封锁”“卡脖子”等词，甚至在知乎论坛上有一个持续讨论几年的话题——造原子弹与造半导体芯片，哪个更难？可见半导体材料的研发生产难度，而高芯众科在董事长辛长林带领下，就是这么一家敢啃“硬骨头”、敢打破“天花板”的半导体零部件及相关材料的研发、生产企业，致力于以新质生产力解锁高质量发展“芯”力量，推动我国半导体产业向高端化发展。

从2015年创业进军半导体核心零部件市场，辛长林就将目标锁定了技术含量高的半导体特殊涂层及相关材料、电极等核心零部件，专注于陶瓷材料生产及开发和陶瓷零部件生产。辛长林于2022年获评吴江区创新创业领军人才，2023年获评姑苏创新创业领军人才。研发团队经过4年时间的持续努力才推出第一款半导体产品，这个过程用辛长林自己的话来说，“不堪回首，差点坚持不下去”。

从玻璃到屏幕、从硅片到芯片，因其制作工艺的复杂严苛，一般都需要在真空环境下进行，这也就是高芯众科的核心产品之一的半导体真空腔体零部件。因此类产品的完成不仅对加工技术要求高，还涉及特殊涂层及相关材料，让不了解或不精通这一行业的人望而却步。辛长林却认为，没有什么难题是解决不了的。

近几年，高芯众科迎来了新的发展机遇，将半导体零部件的加工、特殊涂层及材料的研发生产等瓶颈逐一突破，解决了半导体设备部分核心零部件的“卡脖子”问题，在半导体行业已经成为炙手可热的“新星”，订单量呈现翻倍增长态势。

自从2020年辛长林将公司总部、研发中心与中试生产部门迁到吴江开发区，吴江良好的营商环境、扶持政策、人才培育体系、产业链配套等，都更加坚定了高芯众科的发展信心。推进半导体核心零部件新品的研发，加强关键核心技术攻关，拓展零部件新品种类，朝着半导体设备核心零部件100%国产化的目标，高芯众科正开启新征程！