6月5日，绝“锡山发布”消息，北京昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城区。
来源：锡山发布
此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。
聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，昕感科技致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。
在今年5月27日，昕感科技、尊阳电子签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司，并且合资近13亿元用于投资第三代功率半导体集成电路封装项目。
来源：尊阳电子
昕阳电子聚焦于半导体功率器件及模组产品的封装测试、研发与生产等业务，实现封装模组的规模化生产，满足光伏、储能、充电桩及新能源汽车等终端客户的定制化需求。
预计在半年内实现相关器件及模组封装线通线，一年内实现模组年产量40万个。此次强强联合，是昕感科技从晶圆制造向下游延伸、实现IDM模式的关键一步。
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