6月6日上午吉时9时18分，由江苏建院营造股份有限公司总承包承建的位于苏州工业园区DK20230274号地块江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行，从蓝图初绘到金顶辉煌，每个细节都凝聚着建设者的心血与汗水，星光不负追梦人，岁月见证奋斗心。
江苏路芯半导体技术有限公司领导，江苏建院营造股份有限公司总承包板块总经理及高管，以及参建各方同仁们出席封顶典礼，伴随着礼炮齐鸣，仪式迎来最激动人心的一刻，在全员见证下，汽车泵管头系大红花浇筑最后一方封顶混凝土，承载着满满祝福与期望。至此，本次封顶仪式圆满礼成！
路芯项目自开工以来，建院总承包路芯项目部全体管理人员面对工期紧，任务重，专业工程多等多重考验，充分发扬能吃苦、能战斗的攻坚精神，倒排工期、挂图奋战，多开作业面，抢晴天，战雨天，昼夜不息，精雕细琢，高速、高效、高质完成了各重点施工节点任务。建院总承包作为城市美好未来的共筑者，始终恪守高标准、严要求的准则，开工仅80天便迎来封顶庆典，建院总承包交出“速度与品质”的优秀答卷！
路芯半导体项目位于苏州工业园区，项目总用地面积：49538.13㎡，总建筑面积：26932.57㎡，包括1#综合楼、2#办公楼、3#连廊1、4#连廊2、5#门卫1、6#生产厂房1、7#化学品库、9#非机动车棚、10#液氮罐区及地下事故水池、12#开闭所等十个单体。
江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日，是一家专注于半导体掩膜版研发与生产的科技公司，拥有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线，在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深。其研发团队汇集了全球顶尖芯片人才，未来重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板，为国产芯片替代之路贡献力量。
李经理首先感谢所有关心和支持项目建设的各方。项目部管理人员平均年龄仅为33周岁，以平均每天16小时的工作时长，展现了年轻一代的活力与担当。在施工高峰期，班组人员达到了400人之多，每一位工人的辛勤付出，都是项目成功的重要基石。项目克服诸多挑战，仅用80天，实现蓝图到封顶的里程碑。未来将继续保持高度的责任感和使命感，确保项目的顺利竣工。
梅总监表示天狮监理在路芯项目上始终保持着严谨的态度，精益求精的精神，担负着保障建筑质量和安全的重要性。建院股份路芯项目部是一支年轻有干劲有活力的团队，他们专业、高效、刻苦。封顶仪式的举行是一个契机，我们要继续发扬团结协作，勇于创新的精神，为项目的后续工作奠定坚实的基础。
李总首先对各位领导、项目团队成员以及工友们表示感谢。80天的建设历程，充满了挑战和艰辛，但也是团队协作和创新精神的体现。我们克服了时间压力，展现了卓越的建设能力和顽强的团队精神。以封顶仪式为契机，我们将继续携手合作，以更加饱满的热情和更加严谨的态度，确保项目能够如期、高质量地完成。为我国半导体产业的繁荣添砖加瓦，共同期待并创造更多的辉煌。
由建院股份总承包板块总经理李瑞龙为路芯项目部的建设者们准备了丰厚的奖金，以嘉奖各位的辛苦付出与优秀表现！
路芯项目主体结构的荣耀封顶，不仅象征着当前阶段的圆满收官，更预示着新征程的号角已然吹响。建院总承包以此为新起点，蓄势赋能有序推进，科学统筹高效匠筑，围绕建院核心价值观，坚持以“品质交付”为工作重心，高标准建设、高质量管理，抓进度、保安全、控质量，打造建院总承包精品工程，给未来奋斗之路树立标杆里程碑！
文案 | 金雯
图片、视频、排版 | 文宣部
审核 | 董秘办
原文始发于微信公众号（建院股份）：喜封金顶，荣光共鉴 | 热烈祝贺路芯半导体项目封顶大吉
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