6月6日，位于苏州工业园区江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行。
据介绍，江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日，是一家专注于半导体掩膜版研发与生产的科技公司，拥有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线，在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深。其研发团队汇集了全球顶尖芯片人才，未来重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板，为国产芯片替代之路贡献力量。路芯半导体项目位于苏州工业园区，项目总用地面积：49538.13㎡，总建筑面积：26932.57㎡。
来源：建院股份
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