崔荣国对范新一行的到访表示欢迎，对紫光集电品牌揭幕暨产线通线表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。崔荣国表示，无锡高新区正奋力建设具有世界影响力的高科技园区，“6+2+X”现代产业集群发展迅猛。集成电路产业是无锡高新区的地标性产业，2023年，全区集成电路产业规模达1554亿元，占全国的九分之一。近年来，无锡高新区专注强“芯”，打造从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链，集聚了一批在业界有影响力的龙头企业。紫光集团是无锡高新区的战略合作伙伴，历史渊源深厚，此次项目产线通线，一定能将双方合作推向新的高峰。
原文始发于微信公众号（紫光国微）：紫光国微深度布局无锡高新区，高可靠性芯片封装测试项目产线通线！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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