5月10日，正威韶关新材料科技示范城项目一期投产暨项目二期动工活动在韶关浈江产业园隆重举行。
据介绍，正威韶关新材料科技示范城项目分三期建设。此次投产的一期项目拥有创造正威历史记录的长1318米、宽69米、单体面积10万平方米、计容面积达30万平方米的厂房，一期包括年产55万吨高端连铸连轧低氧光亮铜杆、年产15万吨电气化铁路架空铜合金导线、年产30万吨精密铜线、年产15万吨漆包线、年产1500万卷半导体键合丝、年产2万吨电子铜箔、年产25万吨铝杆、年产25万吨铝线等系列项目及配套生活区。
同时，当天动工的二期项目，将建设高端（高性能）电解铜箔、挠性覆铜板、FPC等项目，未来的第三期将建设5G高频高速新材料、锂电新能源设备及材料、纳米铜粉及制品等新材料上下游配套项目。未来，随着整个三期项目的建成，将带动粤北地区加快构建相关特色产业体系，打造新材料产业集群，工业总产值大幅度提升，形成“千亿级”新领域，形成铜基电子新材料精深制造及稀土深加工等相关战略新兴产业聚集高地。
原文始发于微信公众号（正威国际集团）：广东省韶关市委书记王瑞军市长陈少荣亲临现场 与集团董事局主席王文银共同见证正威韶关新材料科技示范城项目一期投产二期动工
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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