强势出击！速览PCIM Europe 2024国内IGBT/SiC相关新品

1. 深圳基本半导体有限公司

基本半导体在PCIM Europe展会上正式发布 2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B 等系列新品。

此次基本半导体发布的新品主要涵盖分立器件和功率模块两大单元，新产品性能大幅提升，产品规格和应用范围也更加丰富，并在产品封装上进行了大胆拓新，产品可广泛应用于新能源汽车、直流快充、光伏储能、工业电源、通信电源等领域。

2. 赛晶科技集团有限公司

3. 无锡利普思半导体有限公司

• 采用了全新的塑封封装工艺，使得该模块的Tjmax达到了200℃。

• 模块的独特设计可以确保基板的平整度，方便将模块与散热器进行大面积的烧结，进一步降低系统的热阻，尤其是掌握了较高的良率控制工艺。

• 功率密度高，单模块（面积＜26cm²）实现300Arms以上的最大电流输出，且系统设计极为紧凑，极具性价比。

• 利于平台化、模组化的开发应用，目前该系列可覆盖300-600Arms，满足客户不同功率段的需求应用。

• 适合规模化生产，产品一致性和良率相比同类型的半桥模块更具竞争力

4. 瑞能半导体科技股份有限公司

瑞能半导体展出的产品阵容涵盖了瑞能最新的高性能、高效率、高功率的技术，以及诸如 1200V 碳化硅功率模块、650V /1200V SiC MOSFET、快恢复二极管、可控硅整流器、IGBT 和其他可应用于工业，汽车，消费电子等领域的先进功率器件。

林众电子在PCIM Europe 2024上分享电力电子产品和系统领域的最新研发成果，全面展示IGBT和SiC功率器件以及应用案例。

01

新能源汽车领域

采用中车第七代STMOS超精细沟槽栅与第三代SiC精细平面栅芯片、直接水冷基板、高性能导热材料，具有高功率密度特点，满足汽车复杂应用工况需求，该系列产品涵盖340A至1200A电流范围，已大批量应用于新能源电动汽车领域。

02

轨道交通领域

采用中车第五代TMOS高压沟槽栅、第二代SiC平面栅芯片、AISiC基板、AIN衬板，具有高热循环能力、高可靠性等特点，可满足车辆频繁启停和长距离可靠性运行的需求，批量应用于轨道交通领域。

03

智能电网领域

采用中车第五代TMOS高压沟槽栅芯片，封装和电路结构灵活多变，通流能力强、可靠性高，具有低导通压降、软关断特性、裕量大、高热循环能力、高可靠性等特点，批量应用于柔性直流输电领域。

04

新能源发电领域

采用中车第七代超精细沟槽芯片、Cu基板、高性能导热材料，具有高电流密度、低开关损耗、高工作结温等特点；采用深缓冲层结构和浅阳极技术实现低开关损耗，适应风电、光储等行业高性能应用。

05

工业传动领域

采用中车第七代STMOS超精细沟槽栅与第三代SiC精细平面栅芯片、耐高温封装外壳、Cu基板，具有散热性能好、高电流密度、高可靠性等特点，产品已批量应用于工业变频器、SVG、充电桩、OBC等领域。

7. 杭州士兰微电子股份有限公司

8. 湖南三安半导体有限责任公司

在本次PCIM Europe上，三安半导体携SiC全产业链产品，以“推动低碳化和电气化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新产品如何赋能绿色低碳和电气化转型。

三安在展会上全面展示其强大的垂直整合产业链，从批量SiC晶锭生长到一流的分立封装、集成模块解决方案和应用。产品与服务覆盖8吋/6吋SiC晶锭、8吋/6吋SiC衬底、8吋/6吋SiC外延、SiC Diodes/MOSFETs芯片/器件以及车规级SiC功率模块代工，其中器件包含十余种封装类型和数十个规格型号的产品。

9. 广东芯聚能半导体有限公司

10. 安建科技（深圳）有限公司

安建半导体在此次展会上全方位的展示了企业最新的创新型产品和技术解决方案，产品阵容涵盖IGBT、 SGT MOSFET、SiC和其他可用于电能转换、电动汽车、消费电子、新能源和工业自动化等领域的多款先进功率器件。

派恩杰半导体推出的Easy 1B、62mm和SOT227封装系列产品，涵盖多种电路拓扑，SiC MOSFET和SiC SBD模块产品，可应用于光伏发电、白色家电、射频电源等领域。此外，结合银烧结和Cu Clip键合技术，派恩杰半导体自主开发了车规级塑封半桥HEPACK封装，可有效降低新能源汽车能耗等级。对于HPD模块，其引入了银烧结和DTS技术，正积极布局1200V600A乃至800A高功率模块。

 

 

13. 南京银茂微电子制造有限公司

银茂微电子携最新功率半导体解决方案亮相PCIM Europe 2024，展出了一系列IGBT模块、IGBT单管、Mosfet模块、SiC模块等高性能功率半导体解决方案，覆盖工业、光伏储能以及新能源汽车等功率半导体领域。

2024年南京银茂微电子成功推出了IGBT/Hybrid IGBT单管系列产品，适用于变频器、光伏、储能、充电桩、OBC、车载PCT、电能质量、电源等多个领域。电压覆盖650/1200V， 电流等级范围15A-150A, 封装形式采用TO-247-3L, TO-247-PLUS-3L, TO263-3, TO263-7, IP-8L等。

14. 上海瞻芯电子科技股份有限公司

瞻芯电子在展会上全面展示碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片产品，以及多种参考设计方案和应用案例。展品包括650V~2000V SiC MOSFET，650V~2000V SiC SBD，多种封装的SiC功率模块，驱动与控制芯片产品，以及多种参考设计和应用案例。

同时，瞻芯电子CTO叶忠博士分享了2份技术报告。

 

叶忠 博士

CTO,PHD in EE

Poster presentation:

• SiC MOSFET Die Sorting and Parallel for Optimal Module Design
  

• Concise and Reliable SiC MOSFET Driver Circuits

15. 苏州安萨斯半导体有限公司

本次展会，

Ansas安萨斯半导体主要展出半导体分立元器件成品以及芯片，重点推荐TVS, Low forward voltage schottky rectifier, module等产品。

16. 深圳市聚峰锡制品有限公司

聚峰在PCIM Europe上推出全新系列烧结银产品，主推产品大面积湿贴烧结银JUFENG Maxilver FC-325LA，支持更大面积模组与散热器的烧结，提高大面积湿贴烧结工艺中银层致密性，提供更可靠的大面积烧结方案。支持40×40mm 大尺寸烧结，进一步提高了烧结银膏对大面积元件的支持。

 

威斯派尔提供一流的覆铜陶瓷基板，以满足使用MOSFET或IGBT半导体器件的功率电子模块。陶瓷基板涵盖从低功率应用到要求苛刻的工业领域，掌握全制程工艺能力。

18. 广西铟泰科技有限公司

作为电力电子器件行业先进材料供应商，铟泰公司在展会上展示了多款运用于电力电子封装领域经市场认证的高可靠性材料解决方案，包括高温无铅焊接材料锡膏、无铅合金、高金属含量的烧结材料、用于第三代半导体芯片加压银烧结膏等。

Durafuse™ HT

Durafuse™ HT是基于全新合金技术开发的高温无铅焊接材料锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料，通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试。

Durafuse™ HT无需对现有工艺进行任何改变，是高铅焊料的直接替代方案。

Indalloy^® 301 LT Alloy for Preforms/InFORMS^®

Indalloy^® 301是一款新型无铅合金，与传统的SAC合金相比，可在更低的温度下完成回流。这种合金专为功率模块应用而设计，避免模块与散热器之间的焊接出现翘曲，也不会像铋基低温合金有抗跌落性差等可靠性问题，可以制成焊片、焊带和InFORMS^®增强型焊片。

 

QuickSinter^®

是一系列高金属含量的烧结材料，重新定义烧结技术。包括加压和无压配方，可按客户应用需求进行订制。高金属、低有机物含量可实现快速烘烤和烧结，良率高。适用于银、铜烧结材料，可用于芯片和模块烧结。

       InFORCE™ 29

是一款用于高可靠性、高导热性、芯片加压铜烧结膏，同时适用于印刷或点胶应用。可在裸铜表面实现出色的烧结性能，无需昂贵的镀金或镀银处理。   

 

InFORCE™ MF

是一款用于第三代半导体芯片加压银烧结膏。InFORCE™ MF金属含量高，金属比例>90%，有机物少，提升印刷性能。

此外，InFORCE™ MF还具有快速预烘干、烧结过程中挥发物质少、贴装互连层厚度一致性高的优点。较低有机物含量意味着只需要使用更少的材料就可以达到烧结后的目标厚度，下图为金属比例（按重量计）与有机物含量（按体积计）之间的关系。

银含量（按重量计）百分比与非银内含物（按体积计）之间的关系

InFORCE™ LA 

是一款加压银烧结膏，适用于烧结面积大于100平方毫米模块到散热器的应用。可在较低的温度和压力下实现烧结，而不必担心模块翘曲等问题。

19. 上海骄成超声波技术股份有限公司

 

骄成超声在PCIM Europe 2024展会上面向全球客户展示半导体超声波整体解决方案，包括

铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）、Pin针超声波焊机、IGBT/SiC端子超声波焊机、超声波线束焊机、超声波除尘系统、激光焊接质量监控系统等。

1

铜线键合机

Ultrasonic Copper Wire Bonder

2

铝线键合机

Ultrasonic Aluminum Wire Bonder

3

超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）

Scanning Acoustic Microscopy

4

Pin针超声波焊机

Pins Ultrasonic Welding Machine

5

IGBT/SiC端子超声波焊机

Terminals Ultrasonic Welding Machine

6

超声波线束焊机

Ultrasonic Wire Harness Welder

7

超声波除尘系统

Ultrasonic Dry Cleaner

8

激光焊接质量监控系统

Laser Welding Monitoring System

骄成超声将半导体、新能源汽车作为公司的战略发展方向，推出了多种设备，满足半导体封装测试、无损检测、汽车线束焊接等应用需求。

20. 忱芯科技（上海）有限公司

忱芯科技展出业内领先的SiC动态测试系统以及动态可靠性测试系统，并提供现场的测试演示。公司也已推出用于CP阶段和KGD阶段测试的晶圆级动态可靠性(WLR)测试系统及裸芯片KGD测试系统。

21. 诚联恺达科技有限公司

 

诚联恺达现拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队。专注于半导体器件封装线的设计与开发，并坚持自主创新，充分解决了焊接空洞率、气密性封装等问题。诚联恺达持续加大先进封装领域的晶圆级封装、纳米银烧结设备的投入,维持行业领先地位。

 

22. 卓尔半导体设备（苏州）有限公司

 

卓尔半导体专注于研发碳化硅塑封模块专用设备，主营芯片分选机、塑封自动化、切筋成型、激光去胶打标等，是国内半导体碳化硅塑封模块工艺设备的创新者及领先者。

推荐活动：第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛（苏州·7月5日）

报名方式

方式1：请加微信并发名片报名

 肖小姐/Nico：136 8495 3640

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 Elaine 张：134 1861 7872(同微信）

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：强势出击！速览PCIM Europe 2024国内IGBT/SiC相关新品