6月18日，华天科技设计仿真副总马晓建进行了题为“多物理场仿真协助先进封装开发验证”的分享，深入介绍了华天科技在多物理场仿真方面的实践与成果。
早在2011年，华天科技便展现出前瞻性的战略眼光，成立了仿真分析团队，并率先引入业界顶尖的电子设计自动化及协同设计分析工具。团队在封装设计、生产加工及可靠性测试的各个环节，与客户等紧密协作，从电、热、力和模流等多维度提供了关键技术见解。通过交互式设计仿真，仿真数据库的建立与长期数据积累，实测数据收集分析及仿真参数校准，并结合厂内实际需求开展仿真课题的研究总结，仿真结果的准确度得到大幅提升，正在无限向实际情况靠近。交互式设计仿真不仅大幅缩短了产品开发周期，而且显著提升了产品的质量和可靠性。
马总详细介绍了华天科技的电仿真、热仿真、应力仿真和模流仿真能力，并分享了多个实际应用案例。例如，通过电仿真技术，华天科技解决了高速信号传输中的完整性问题；通过热仿真技术，提供了从封装到系统级的全方位热管理方案；通过应力仿真技术，优化了复杂结构的封装设计；通过模流仿真技术，优化了器件排布和封装结构，提升了产品的整体质量和可靠性。
仿真技术是连接设计与制造的桥梁，是提升产品性能、优化生产工艺的利器。未来，华天科技将继续深化仿真技术的研发和应用，建立更加完善的仿真数据库，为客户提供更高效、更精准的仿真服务，助力客户产品的创新与突破。
本次活动圆满成功，再次彰显了华天科技在仿真技术领域的领先地位和卓越实力。感谢大家的参与和关注，期待未来继续携手，共同探索先进封装技术的无限可能。请持续关注华天科技，了解更多前沿技术动态和创新成果。
关于华天 华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。 华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。我们致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。我们不断引领着集成电路制造领域的进步，并为全球半导体市场做出积极贡献。 如需了解更多关于华天科技的信息，请访问我们的官方网站www.ht-tech.com。感谢您对我们的关注和支持！
原文始发于微信公众号（华天科技）：华天科技：多物理场仿真赋能先进封装高效开发与精确验证
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