国内AMB陶瓷基板厂商15强

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。其中：

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）：属于较早发展的技术，是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂，促使了LTCC的发展。
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）：LTCC技术共烧温度降至约850℃，通过将多个印有金属图案的陶瓷膜片堆叠共烧，实现电路在三维空间布线。
DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）：是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜）：通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成复合基板。
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合。

图 AMB工艺流程

与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。

图 AMB的主要市场范围，来源：Ferrotec

尤其是新能源汽车、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块对AMB陶瓷覆铜板需求巨大。

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国内AMB陶瓷基板厂商15强

目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，主要集中在华东和华南地区，下面一起来了解一下这些企业（以下序号不代表排名）。

1.江苏富乐华半导体科技股份有限公司

官网：http://www.ftpowersemi.com.cn/

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。

2019年AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片 AMB 活性金属钎焊载板自动化生产线。

图 SiN AMB 氮化硅基板

2.博敏电子股份有限公司

官网：https://www.bominelec.com/

博敏电子股份有限公司设立微芯事业部，拥有国内领先的 AMB/DBC/DPC 生产工艺。微芯事业部的 IGBT 衬板主打 AMB 技术路线，目前已具备 8 万张/月的产能规模，预计三年内有望达到 20 万张/月的产能规模。产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。此外，博敏电子还增资收购AMB陶瓷基板厂商深圳芯舟电子股权。