盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
△江苏盘古半导体科技股份有限公司效果图
盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
△江苏盘古半导体科技股份有限公司效果图
华天集团的半导体封装技术水平国际先进、国内领先，与浦口结缘于2018年。当年，华天投资80亿元，启动建设华天南京一期项目，从开工到投产仅用17个月。2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶。今年3月，企业又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目。时隔不到2个月，由华天江苏控股的盘古半导体签约落地。6年时间里，双方合作持续深化，从传统封装到晶圆级封装，再到盘古半导体的高密度板级扇出型封装，高能级项目接连落地，华天发展势头强劲，工艺水平彰显出产业与创新的共融共生，有力支撑了浦口集成电路产业封测领域实现产品全类型布局。
原文始发于微信公众号（浦口发布）：盘古半导体板级封测项目动工
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
English 
Chinese