股权捷报｜上海超硅完成C轮融资

近日，上海超硅半导体股份有限公司于近日顺利完成C轮融资，本轮由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

鋆澄资本是在2020年与业界知名的投资机构同创伟业的合作中，开始关注这家2008年成立于上海松江的企业的。上海超硅长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与国内一流高校共建了半导体材料先进技术联合实验室。

而真正引起鋆澄股权团队兴趣的，是关注到该企业有很强的技术壁垒：上海超硅自2016年开始投入生产的所有核心激光晶体生长装备、200毫米和300毫米单晶硅晶体生长炉系统等核心设备，均由公司独立研发与规模化制造。此外，公司还定制化开发了关键300毫米硅片加工工艺装备；自主开发了SOI集成制造核心关键装备。这些核心竞争力使得该企业最终纳入鋆澄的投资视野。

迄今为止，上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系，获得全球主要集成电路客户的广泛认可。鋆澄资本深信，随着本次C轮融资的落地，上海超硅在资本化的道路上也前进了扎实的一步，让我们一起来期待未来的辉煌。

原文始发于微信公众号（鋆澄资本）：股权捷报｜上海超硅完成C轮融资