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重庆玻芯成半导体厂房效果图
该公司玻璃基半导体特色工艺先导线项目力争今年内实现投产,将成为国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线。该先导线项目总投资2亿元,量产后年产值将达1.8亿元。据悉,该公司玻璃基半导体特色工艺量产线正在设计与建设中。
原文始发于微信公众号(重庆市涪陵区人民政府):涪陵高新区(涪陵综保区)即将诞生国内首家玻璃基半导体生产线
先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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