CMPE同期论坛
深圳国际会展中心 7 号馆
论坛区2
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时间 |
演讲主题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 |
津上智造 |
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10:30-11:00 |
功率模块用陶瓷覆铜基板国产化 |
江丰同芯 副总经理 俞晓东 |
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11:00-11:30 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学/漠石科技 教授 杨会生 |
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11:30-12:00 |
国产光刻机在分立器件的应用 |
四元数半导体 项目总监 赵剑 |
专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【CMPE同期论坛】功率半导体产业论坛（8月28-29日·深圳）
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
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