新能源汽车渗透率即将达50%,加上风光电领域对功率模块的需求越来越多,功率模块备受关注。2024年7月5日,艾邦第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛在苏州召开。会议汇聚行业精英共谋发展之策,从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节出发,探寻不同突破路径,促进产业的创新与可持续发展。

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

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   主题报告      

        作为国内率先实现高精度数字源表(SMU)产业化的半导体测试装备优质供应商,普赛斯仪表副总经理王承博士受邀出席并发表《SiC功率半导体模块测试挑战及应对》主题演讲。

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

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随着半导体技术的持续进步,制程工艺的不断提升,对半导体器件的测试和验证工作日趋关键。

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随着行业发展,厂家对于测试的需求由原先的CP+FT模式扩展至CP+KGD test +DBC test+FT,甚至包括SLT测试等。

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如何精确测量功率器件在高流/高压条件下的I-V曲线或其他静态特性,变得尤为重要。

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

        会上,普赛斯仪表副总经理王承博士阐述了如何准确可靠地实现SiC功率器件的测试方案,以新能源领域车规级功率器件参数测试为切入点,分享了在新能源领域功率器件成套解决方案等方面的关键举措。本场演讲重点介绍了普赛斯仪表实验室、高低温、产线半自动/全自动等功率半导体静态参数测试解决方案,广泛适用于从实验室到小批量、大批量产线的全方位应用,帮助国产功率半导体厂商加快研发测试以及批量化生产进程。

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   产品介绍      

        普赛斯功率器件静态参数测试系统,是武汉普赛斯经过精心设计与打造的高精密电压/电流测试分析系统。该系统不仅提供IVCV跨导等多元化的测试功能,还具备高精度、宽测量范围、模块化设计以及便捷的升级扩展等显著优势。其设计初衷在于全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试需求,确保测量效率、一致性与可靠性的卓越表现。

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
PMST功率器件静态参数测试系统

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
PSS TEST静态高低温半自动测试系统

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
PMST-MP 静态参数半自动化测试系统

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
PMST-AP 静态参数全自动化测试系统

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大电流输出响应快,无过冲

自主研发的高效能脉冲式大电流源及高压源,其输出建立过程响应迅速,且无过冲现象。在测试环节,大电流的典型上升时间仅为15μs,脉冲宽度可在50~500μs之间灵活调整。采用此种脉冲大电流测试方法,能够显著降低因器件自身发热所引发的误差,确保测试结果的精确性与可靠性。

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
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高压测试支持恒压限流,恒流限压模式

自主研发的高性能高压源,其输出建立与断开反应迅速,且无过冲现象。在进行击穿电压测试时,可灵活设定电流限制或电压限值,以确保设备不因过压或过流而受损,有效保护器件的安全性和稳定性。

普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

        普赛斯仪表作为半导体电性能测试领域的权威解决方案供应商,始终秉持创新技术与匠心精神的融合,深耕于功率半导体市场。

原文始发于微信公众号(普赛斯仪表):普赛斯仪表受邀出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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