2024年7月2日 ，YES(Yield Engineering Systems, Inc.) 发布TersOnus TGV设备用于面板级制造系统。TersOnus TGV系统被设计用来支持人工智能芯片的先进异构封装，这些芯片推动了大型语言模型的发展。该系统为面板级产品的制造提供了优越的质量和总拥有成本。
YES公司已经开发了所需的设备和工艺技术，适用于各种类型玻璃的高纵横比玻璃通孔（TGV）的制造，并通过利用不同的化学方法制造多种玻璃通孔配置，如沙漏形、直形和锥形通孔。此外，这些小于50微米的通孔可以在各种纵横比下制造，同时满足客户的规格要求。TersOnus TGV系统正在被全球领先的半导体制造商用于生产先进的2.5D和3D封装。
随着新兴应用的需求，半导体解决方案正在转向具有更高接口带宽、更大内存和更多散热的chiplet架构，这也需要更大的基板尺寸。传统有机材料无法经济地实现这些大尺寸基板，因此半导体行业正在转向使用玻璃基板。YES的湿法处理工具用于在玻璃面板上创建TGV，完全自动化，可以同时处理多个玻璃面板，并提供集成的在线计量功能以进行工艺控制和保持一致的蚀刻性能。
YES公司通过提供低成本和高可靠性的优质产品，支持客户的技术路线图，保持在先进封装市场中的领导地位。TersOnus TGV工具正是体现这一承诺的产品之一，通过提供卓越的蚀刻速率和纵横比，同时减少制造周期时间，支持AI发展的需求。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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