鸿海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）今日宣布，与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日签署了基本合作协议。根据协议，Aoi Electronics将利用夏普三重工厂的现有厂房和设施，建立半导体后段制程生产线。预计该生产线将在2024年内建成，并计划于2026年全面投产，届时月产能将达到2万片。
夏普强调，新的封装生产线将专门用于生产Aoi Electronics的FOLP产品，以满足市场对先进封装技术的不断增长需求。FOLP技术以其高集成度和优异的电气性能，正逐渐成为半导体封装领域的新宠。
此次合作是夏普响应市场趋势、积极拓展业务范围的重要举措。随着全球半导体产业的快速发展，封装技术的进步对于提升芯片性能、降低成本具有重要意义。夏普希望通过此次合作，加强与Aoi Electronics的伙伴关系，共同推动半导体封装技术的发展。
夏普还表示，三家公司将在半导体后段制程领域展开深入合作，以加快生产线的建设和量产进程。这一合作将有助于夏普进一步优化其生产能力，提升在全球半导体产业链中的竞争力。
夏普目前利用龟山工厂、三重工厂、白山工厂生产中小尺寸面板，其中，龟山第二工厂日产量将从2000片缩减25%至1500片、三重第三工厂从2280片大砍52%至1100片，且（土界）工厂的OLED生产线将关闭，之后将扩大车用、VR用面板的销售。
关于夏普三重工厂的具体情况，该工厂由四座厂房组成，其中第1厂房（三重第1工厂）已停产近10年。此次合作将为这座历史悠久的工厂注入新的活力，使其成为夏普在半导体封装领域的重要基地。截至2015年为止，该座工厂一直生产智能手机用中小尺寸面板。关于工厂土地、厂房是要卖给Aoi、还是要进行租借，将待今后进行协商。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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