近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。
2021年以来，无锡迪思顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目。项目于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。
掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大。
无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，公司深耕光掩模领域35年，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。无锡迪思高端掩模项目正式通线投产，将有助于加强无锡高新区集成电路产业上下游协同运作，补齐半导体产业链高端环节，为高新区集成电路产业高质量发展注入新动能。
原文始发于微信公众号（珩创投资）：【已投项目】无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
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